一、下单注意

　　过孔盖油：

　　1.下单上传的是pcb文件，并在下单时勾选过孔盖油，做板工艺就是过孔盖油。

　　2.下单上传的是gerber文件，按gerber文件生产，忽略下单勾选。

　　二、名词简义

　　过孔盖油，即导通孔（via）的焊环上面用油墨覆盖。

　　过孔开窗：即导通孔（via）的焊环裸露（如元件焊盘一样裸露出来）上锡，一般可用于调试测量信号，缺点是容易造成短路。

　　三、过孔的处理方式

　　第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡

　　第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下：因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，

　　第三种，塞油， 检验标准，不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。

　　使用altium designer绘制PCB时，若过孔需要做盖油处理，该如何设计呢？

　　可以选中所有的via，然后批量将所有via的tent 选项勾上，转换出的gerber就不会过孔开窗了。

　　在制作PCB时，若没有设计PCB盖油处理，而且与厂家为说明沟通，正常做出来的板子过孔为做盖油，即未过孔阻焊处理。对于一些信号要求较高，过孔需要阻焊处理时，就需要过孔盖油。本次以AD10来介绍一下过孔盖油处的设计方法。

　　1、启动AD软件，打开PCB（任意PCB图即可）。

　　2、为了说明问题先看看如图两个过孔。第一个图是没有盖绿油的，我们看看3D视图，第二个图。

　　可以看到都没盖绿油，我们打开其中一个设置一下属性，第三图。

　　就设置好了其中一个过孔的属性。

　　3、在PCB中我们看一下修改属性后的过孔。在3D视图下，第二图。

　　可以看到，过孔已经盖油。

　　4、单个过孔属性的设置如上所述，若需要所有过孔做盖油，则全局设置即可。

　　选中一个过孔，右键——find similar objects，第一图。

　　Kind选项下，VIA，Same，确定，第二图。

　　找到所有过孔后，选中solder mask tenting-top和solder mask tenting-bottom，第三图。

　　点确定就完成了全局更改，达到全板过孔不开窗的效果。

　　PS：本人使用软件是英文的，故步骤中用了英文。

　　5、若设计中没有做上述的过孔盖油处理，不要紧，只要在做PCB板的时候跟厂家说明过孔盖油或过孔阻焊，厂家会做相应处理的。