目前我主要使用两个电路设计软件，一个是Altium Designer 15.0版本，一个是cadence17.2版本。在设计完PCB以后需要导出加工文件发给PCB加工厂进行制板打样，其中需要注意的一点是过孔盖油设置。有的制板厂在提交工艺要求时写上过孔盖油即可（过孔设置或者不设置都会给盖油），有的写上过孔盖油要求也是按照gerber生产文件打样，并不给盖油（例如嘉立创）。所以为了保险起见，在导出gerber生产文件时就设置好过孔盖油最为保险。

       一、Altium Designer 15.1.9版本在设计完PCB，导出gerber文件之前可以先设置好过孔盖油，即将过孔的soldermask(阻焊层----开窗)层取消，具体方法如下（设置所有过孔盖油）：

然后选中全部过孔，勾选Solder Mask Tenting即可，如下图：

      单个过孔盖油设置时，选中一个过孔双击打开设置窗口，勾选右下角Force……即可，如图：

     二、Allegro设计的PCB在设置过孔盖油时，需要在导出gerber文件时设置，Manufacture——>Artwork打开后，Domain Selection中Mask类下不需要添加VIA/SOLDERMASK_TOP和VIA/SOLDERMASK_BOTTOM（即不添加过孔的阻焊层，过孔盖油）

     设置好以后，导出gerber文件即可。

     或者在输出类不同时，参考下面设置：

     TOP层过孔盖绿油：      --------------1)PIN                                  /SOLDERMASKT_TOP      --------------2)PACKAGE GEOMETRY  /SOLDERMASKT_TOP      --------------3)BOARD GEOMETRY      /SOLDERMASKT_TOP      TOP层过孔不盖绿油：      --------------1)PIN                                  /SOLDERMASKT_TOP      --------------2)PACKAGE GEOMETRY  /SOLDERMASKT_TOP      --------------3)BOARD GEOMETRY      /SOLDERMASKT_TOP      --------------4)VIA                                 /SOLDERMASKT_TOP（作用：使过孔不盖绿油）