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对，如果用这个骁龙处理器的话，确实温度很高。这个跟三星的处理器还不太一样，小龙的888处理器这个温度确实非常非常高。但是三星自己的处理器温度相对来说没有这么高。还可以，吧台积电的，四纳米的这种不知情不知道什么情况，反正是一种新兴的cpu，到时候把它发布了，看市场表现吧。

听说，骁龙888大面积翻车了……

在某搜索引擎上，输入“骁龙888”，甚至还出现“骁龙888翻车”等词条。浏览这些信息，发现翻车主要有两类，一类是说功耗和续航，一类是说发热严重现象。此外，还有分析翻车原因的帖子，有说这次骁龙888找的三星代工，不是台积电，所以翻车了；又有说翻车原因是骁龙888的超大核Cortex-X1，它的面积是Cortex-A78的2.3倍，制程工艺反而只有5nm，现有水平拖不动这颗核，性能全开时会发热……

看了种种的测试和分析，发现它们有个共同点，绝大多评测都是采用小米11作为测试机型，网友讨论的，也是基于小米11的测试结果。所以，这究竟是小米11翻车还是骁龙888翻车？使用骁龙888的手机可不止小米一家，因此今天我们就用另外一款采用骁龙888的手机vivo X60 Pro+做测试。

为了有个参考，本次评测加入了两部手机，一部是采用骁龙前代旗舰芯片骁龙865的Redmi K30S至尊纪念版，一部是iPhone 12 Pro Max，它的处理器A14同样采用了5nm制程工艺。三部手机在相同的环境下测试，骁龙888有没有翻车对比一下就知道了。

续航测试

续航测试通过录像的方式进行，毕竟录像时芯片中的ISP相当费电，另外，本次测试还同时调动了两个主要的耗电项目：屏幕、相机模组，因此有一定的针对性。

为了模拟真实的用机环境，测试时手机有插SIM卡，并保持5G网络连通的状态。为了控制变量，录像时屏幕亮度调到了最高，录像输出规格都选择4K +60帧。

通过实测，我们发现拥有4200mAh的vivo X60 Pro+最先耗完电，只坚持了167分钟；拥有3687mAh的iPhone 12 Pro Max第二个耗完电，耗时180分钟；拥有5000mAh的Redmi K30S至尊纪念版坚持得最久，耗时247分钟。

通过制作的耗电曲线图，可以发现三部手机都没有悬崖式掉电的情况，相反，iPhone 12 Pro Max给人的感觉电量越低越经用，特别是最后12%电量用了足足有30分钟，比前面任意时间段都还用得久。不过，这只是个假象，因为手机放电时的电压并不是恒定的，加上iOS在低电量有降频锁核的设定（相信iPhone用户都有这样的感受，低电量时玩 游戏 很卡，就是因为锁了频），所以这是个障眼法。

正是考虑到手机放电电压非恒定，因此我们做测试都是进行的完整耗电周期。通过单位功耗公式“单位功耗=（电池容量/续航时间） 3.7V”，可得：

iPhone 12 Pro Max的单位功耗=（3687mAh/180min） 3.7V=75.79mW

Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗=（5000mAh/247min） 3.7V=74.90mW

vivo X60 Pro+的单位功耗=（4200mAh/167min） 3.7V=93.05mW

通过计算，我们发现iPhone 12 Pro Max和Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗相近，而采用骁龙888的vivo X60 Pro+在功耗比另外两部手机高上一截，多了近20%。测试时，我们有用三脚架固定镜位，所以vivo X60 Pro+的微云台是处于不工作的状态，测试模型相对比较公平，vivo X60 Pro+功耗更高怪不得外界因素。

发热测试

录像温度测试

有过摄影经历的朋友，应该清楚手机长时间录像后，摄像头模组会有发热的现象，所以在上一环节测试续航的过程中，我们有抽测机身摄像头模组的温度。

我们抽测了五次，三部手机的最高温度都出现在同一批次，此时的环境温度在12 ~13 之间。

vivo X60 Pro+的温度最高，温度极值为32.8 ，iPhone 12 Pro Max次之，温度极值为30.8 ，Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，温度极值只有25.0 。

不过，由于系统设定原因，Redmi K30S至尊纪念版的测试数据只能作为参考，意义不大。4K 60帧模式下，这部手机最长只有8分钟的连续录像时间，8分钟后需手动重新操作，换言之，Redmi K30S至尊纪念版在录像测试中，摄像头模组并不是连续工作的，中间有间隔，而另外两部手机只要内存不装满，就可以一直录像，属于连续工作，温度肯定会高一些。

跑分温度测试

手机在什么条件下温度比较高？性能全开的时候，比如跑分，因为跑分是争面子的测试，没有手机厂商愿意自己产品跑分低，换句话说，只要是用测试性能的跑分软件跑分，手机都不会降频，会火力全开。本轮测试，就是让三部手机在电量充足的前提下，用《安兔兔评测》连续跑分三局，耗时约30分钟。跑分结束后，我们用测温枪对机身的正背面温度进行测试。

跑分是在室内进行，室温在13 ~15 之间浮动。vivo X60 Pro+的温度值最高，背面最高温度在34 上下浮动，正面最高温度在35 上下浮动；iPhone 12 Pro Max的温度次之，背面最高温度在32 上下浮动，正面最高温度在31 上下浮动；Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，背面最高温度在27 上下浮动，正面最高温度在30 上下浮动。

就具体的温度数值而言，都不算高。

游戏 温度测试

在日常生活中，用户对温度最为敏感的使用项目就是 游戏 ，因此最后一轮测试就是测试 游戏 时的机身温度。测试的 游戏 选择了比较吃资源的FPS 游戏 《和平精英》。

游戏 时画质越高，越吃显卡资源，因此我们将 游戏 的画质设置为已开放的最高画质“超高清”（PS：光子实验室称该画质有4K建筑贴图，看到“4K”字眼相信大家就能明白该画质吃资源的程度），帧数设置则选择“超高清”画质能支持的最高帧数模式“超高”。每部手机都玩两局 游戏 ， 游戏 总时长约40分钟， 游戏 完毕后测试温度，下面是具体的测试结果。

此轮测试里面，vivo X60 Pro+的温度最低，正面最高温度不到35 ，背面最高温度不到33 ，而另外两部手机，机身温度都高很多。其中，iPhone 12 Pro Max的背面最高温度超过了40 ，正面最高温度在38 上下徘徊；Redmi K30S至尊纪念版正面最高温度超过了40 ，背面最高温度在38 上下徘徊。

就 游戏 体验来说，vivo X60 Pro+在体感上是流畅的，所以温度低并不是有降频锁帧因素。体感上来说，vivo X60 Pro+长时间 游戏 也感受不到手机发烫，除了本身温度低之外，还有机身材质的因素，另外两部手机是玻璃，而vivo X60 Pro+是素皮，同样的温度值，素皮的触摸感受和玻璃的触摸感受是两个概念，素皮有一定的体感优势。

Redmi K30S至尊纪念版和iPhone 12 Pro Max同样也没有卡顿，但会在某个时间段感觉机身会比较烫手。

总结

通过测试，我们得到以下结论：

骁龙888的功耗确实更高，在电池容量相近的前提下，采用骁龙888的手机，续航比不上采用骁龙865的手机。

在性能全开的前提下，搭载骁龙888的vivo X60 Pro+，机身温度确实比另外两部手机的机身温度高，但就具体的温度值而言，算不上烫手。

玩《和平精英》，用最高画质，并搭配最高画质下的最高帧率模式，vivo X60 Pro+的机身温度没有另外两部手机高，这只能说明两点：①这种画质设置对于骁龙888来说，不费资源；②vivo X60 Pro+本身温控做得更突出。

网上说骁龙888烫手，绝大多数是属于在极限条件下的极限测试，日常生活中不太能遇到这样的使用情形，也并不是说所有采用骁龙888的手机都会遇到这样的状况，比如我手中的vivo X60 Pro+就是个例外。

20nm是个过渡制程，和28nm相比等于没有长进，至于发热，你看它的核心都是高能耗的，不发热才不正常

1:芯片问题

2:散热不好

3显示器问题

4:程序问题

5:电路设计存在一些问题所致

1、也许是最贵的直屏

Redmi K40的6.6 7英寸 直面屏素质相当不凡，它居然也是由三星E4发光材料打造而成，与小米11采用了相同的三星E4材质。

在三星E4的作用下，Redmi K40的屏幕达到了1300nit的超高峰值亮度，对比度为5000000：1，并且支持DCI-P3广色域、 HDR10+、 Ture Tone（原彩显示）， 8192 级亮度调节，护眼模式、阳光屏。 并且，这块屏幕还支持了120Hz高刷新率+360Hz三指触控采样率，你可以随时切换成深色模式，护眼模式。

最终， Redmi K40这块“ 最贵的直屏 ”获得了 DisplayMate A+ 评级， 并同时创下了 11 项新纪录。

2、不发烧的 骁龙870

也许 骁龙888是三星代工的原因，它可谓饱受功耗过高及发热的诟病 ，用户对 骁龙888芯片都产生了畏惧心理，提到骁龙888，第一个印象就是发热，于是，比骁龙888低一档的骁龙870反而受到用户追捧！

不过，说起 1月19日发布的高通 骁龙 870，也是块相当不错的手机SoC芯片，它可以说是 “骁龙865 Plus版”。 基于 台积电 7nm 工艺制程，由一颗 A77（3.19GHz）最高可达 3.2GHz 超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核 + 四颗 A55（1.8GHz）效能核心构成。

那么对比 骁龙888了？它采用了三星5nm制程工艺，由一颗X1（2.84GHz）超大核+三颗A78（2.42GHz）大核+四颗A55（1.8GHz）效能核心构成。

按说芯片制程工艺提高了，芯片应该功耗更小了吧！但是 三星5nm和 台积电 5nm工艺并不是一个概念，这里我们不好说谁好谁不好！

而在实际测试中，我似乎找到了骁龙 888为什么在玩 游戏 时帧数反而不如 骁龙 870，反而发烫的真正原因。

这是因为骁龙 888虽然有一颗X1超大核，但是在我们玩 游戏 时，这颗大核并不参加工作，而是由三颗A78（2.42GHz）大核拼命满频工作，于是，发热在所难免。我有些搞不懂这颗超大核存在的意义了，是不是市面上的 游戏 对骁龙 888没有优化好了？

不过在 游戏 测试中，骁龙 870的超大核一直持续满负载运行，甚至能够最高达到3.2GHz的频率，另外七颗核心又跟得上，这就是骁龙 870为什么玩有些 游戏 时，不仅帧数高、且不发烫的根本原因。

最终，Redmi K40在较高画质条件下《和平精英》平均帧数为59.9帧，《王者荣耀》平均帧数为60.4帧，《使命召唤手游》平均帧数为60.1帧。

我想，使用了 高通 骁龙 870 是Redmi K40标准版被疯抢，一个最大的原因！

虽然 Redmi K40的定价很低，1999元起，但是硬件配置样样出彩。

1、音频方面，两个支持 杜比全景声认证的立体声双扬声器、Hi-Res Audio、Hi-Res Audio Wireless双重金标认证。

2、影像方面，采用了 后置三摄方案，4800万超清主摄采用了Sony的IMX582，1/2" 感光元件，f/1.79大光圈；800万像素的119 超广角镜头；500万像素的长焦微距镜头。拍摄样张如下。

3、运存与存储方面，运存采用了目前最高端的 LPDDR5，而存储则采用了速度更快的UFS3.1。

4、网络方面，支持 SA/NSA 双模，WiFi 6、Bluetooth 5.1、LHDC。

5、电池方面，内置 4520mAh电池，支持标配的33W充电头快充。

6、其它方面， 多功能NFC、360 环境光传感、 线性马达、红外线遥控器等等

试想，从这个价位来说， Redmi K40是不是相当超值了？ 因此， Redmi K40的热销也是无可厚非的！