三星将大规模量产HBM内存芯片,以满足AI市场需求 |
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用微信扫码二维码 分享至好友和朋友圈 集微网消息,据韩媒KoreaTimes报道,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的AI市场需求,同时追赶SK海力士,后者目前为HBM产品的领导者。 随着人工智能服务市场的持续增长,业界偏爱高性能的HBM芯片,将其与GPU、CPU封装在一起。然而,HBM的价格比较昂贵,是传统DRAM的2~3倍。业内分析人士指出,未来HBM的应用将越来越广,因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求,只有HBM内存才可以满足。 根据研究机构集邦咨询的数据,2022年HBM产品市场中,SK海力士占据50%的市场份额,三星占比40%,美光占比10%。不过在整个DRAM市场中,HBM的份额仅为1%。该机构预计,从今年起至2025年,HBM将保持每年45%的高速增长。 外媒称三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片,这类产品的速率可达6.4Gbps,有助于提高机器学习的运算速度。 集微网了解到,三星于今年4月曾表示,将在下半年推出HBM3P产品,具有更高的性能和更大容量。除此之外,三星还将推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。 来自韩国的分析师表示,三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商(推测为英伟达)供应HBM3芯片,因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。 (校对/张杰) 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services. /阅读下一篇/ 返回网易首页 下载网易新闻客户端 |
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