泽攸科普

2024-07-02 01:43| 来源: 网络整理| 查看: 265

光刻设备作为芯片制造的核心技术装备，其分类与功能直接关联到半导体器件的精密加工能力。本文将深入探讨光刻设备的分类方式，以揭示其在芯片制造不同阶段的应用与技术差异。

光刻设备的基本分类

光刻设备主要分为两大类：前道光刻机与后道光刻机，它们分别对应芯片制造的不同环节。

按照技术发展与光源分类

从技术演进角度看，光刻机经历了从接触式、接近式到投影式的转变，每一代技术的迭代都显著提升了光刻的分辨率与效率。具体来说：

接触式与接近式光刻机：较早的技术，接触式光刻直接将掩膜与晶圆接触，但因易损伤掩膜而逐步被接近式取代，后者通过保持一定间隙减少磨损，但分辨率有限。

接触式光刻示意图

接近式光刻示意图

展开全文投影光刻机：包括步进重复（stepper）和步进扫描（scanner）两种，后者更适合高密度集成，通过动态扫描提高曝光均匀性和视场尺寸，适应更小的工艺节点。

投影光刻示意图

步进重复光刻示意图

步进扫描光刻示意图

按光源分类，光刻机可以分为：

干式光刻机：使用可见光、紫外线等光源，如i-line、KrF、ArF光源，适用于较大工艺节点。

干式光刻示意图

浸没式光刻机：在干式基础上，通过在物镜与晶圆间填充高折射率液体（如水）来缩短实际曝光波长，提升分辨率，主要用于ArFi光刻机。

浸润式系统示意图

极紫外光（EUV）光刻机：采用13.5纳米极紫外光源，代表了光刻技术的最前沿，能够实现3nm及以下的工艺节点，目前仅ASML公司有能力生产。

EUV光源系统结构图

光刻设备的分类不仅体现在前道与后道应用的区分，还深刻反映在技术迭代与光源选择上。从接触式到EUV光刻机，每一次技术飞跃都是对半导体制造精度的极大推动。

目前，泽攸科技自主研发的电子束光刻机实现了自主可控，这是国产电子束光刻机研发与产业化的关键一步，这表明泽攸科技在电子束光刻机领域取得了突破性进展。

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