光刻机作为生产制造半导体芯片的关键设备，其技术和先进程度直接影响着芯片的工艺和性能，比如说目前非常热门的7nm级芯片，台积电和三星基本都采用ASML生产的EUV光刻机来制造，产能也开始趋于稳定，然而，很多人可能认为想要造7nm芯片就只能靠EUV光刻机，其实使用传统的DUV光刻机也是可以制造的。

仅仅从价格上来说，DUV光刻机就比EUV光刻机便宜太多了，像ASML生产的一台EUV光刻机价格可能高达1.2亿欧元，折合人民币10亿元左右，被人们称之为“天价”光刻机。而相对来说，成熟的高端DUV光刻机要价只有5.8亿人民币左右，价格几乎比EUV光刻机便宜一半，虽然同样很贵，但是一台EUV光刻机都快顶两台DUV光刻机了。

当年，台积电第一代7nm芯片其实就是使用这类DUV光刻机制造的，比如说高通骁龙855，华为麒麟980都是这类光刻机参与生产制造的芯片，而后来的EUV光刻机上马之后，台积电的代工价格立马水涨船高，里面的原因自然少不了光刻机成本的大幅上升。

为什么同样制造7nm芯片，EUV光刻机却这么贵？这恐怕得从制造原理上说起，DUV其实就是指193nm波长的光刻机，分干式和液浸式。基本上液浸式一次曝光可以搞定45-28的工艺，所以这个制程节点也是DUV光刻机发挥作用的主要时期，而对于10nm及7nm的先进工艺，那么DUV光刻机就要用多重曝光技术，通过更多的曝光次数来达到目标。

一颗芯片的多次曝光付出的代价是巨大的，芯片每一次曝光贵的离谱，其实一次都够烧钱了，更别提反复曝光了，所以说曝光次数越多，芯片的量产成本越高，而且良品率也不好控制，这不管是对于台积电这样的代工方，还是高通和华为这样的客户方都是难以接受的，所以说7nm工艺用DUV光刻机不能是长期方案。

而EUV光刻机就不一样了，EUV是高能紫外线，波长大概是10nm到124nm，起步就可以制造7nm工艺级别的芯片，甚至为未来5nm和3nm以后的芯片做好了准备，不需要多次曝光就可以完成，所以尽管价格贵，但是长期使用的话对控制成本和风险优势很大。

而EUV光刻机之所以这么贵，主要是其中涉及精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，虽说EUV光刻机只有ASML生产，但是却是英特尔、三星和台积电等诸多巨头多年投入研发的结果，所以说短期内指望EUV光刻机降价很不现实，这也是未来掌握先进芯片制造技术的关键。