本文件规定了一种测试方法(在此称为“瞬态双界面测量”)，以确定“结到壳”的导电热电阻RθJC（θJC)的半导体器件，其热流通过单一路径，即半导体器件具有高导电热流路径，从被加热的模具表面到可以通过与外部散热器接触来冷却的封装外壳表面。TDIM主软件://m.ljosalfur.com/download/search/TDIM-Master-2011-04-06.zip

委员会(s):JC-15

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