摘要：

本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法,该方法不用加工专门的热阻测试芯片,对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元,进行热阻测试,被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路,将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元,将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元,采用T3Ster热阻测试仪进行测试,本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片,有效的简化了热阻测试的步骤,大大提高了测试的效率.

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