表2.5列出了各种封装θJC（结到外壳的热阻）的一此典型值。

封闭外壳越大，热阻越小，直观地理解，因为较大的外壳有更大的表面面积，因而对热量的传导更有效。注意，针对较大的封装，我们指明了管芯的尺寸。这里列出的数据是各类封装所适用的最大管芯尺寸。在相同外壳的情况下，管芯越小热阻越大，因为它们和外壳的接触面面积越来越小。

为逻辑器件确定封装形式的工程师们感兴趣的是管芯本身的热阻、管芯和外壳之间的结合方式、嵌入封装的导热或散热材料、外壳材料（陶瓷比塑料的导热性更好）和封装的物理构造（平而薄的封装优于厚而方的封装）。

本文地址：http://www.elecfans.com/article/analog/2010/20100603218904.html