原标题：PCB多层板压合结构计算方法（专家篇）

一、多层板压合结构计算方法：

以上压合结构中各字母表示如下： 以下单位均为MIL

A：内层板厚（不含铜） B：PP片厚度

E：内层铜箔厚度 F：外层铜箔厚度

X：成品板厚 Y：成品公差

计算压合上、下限，通常锡板为：上限-6MIL，下限-4MIL

金板为：上限-5MIL，下限-3MIL

比如锡板：上限=X+Y-6MIL

下限=X-Y-4MIL

计算中值：中值=（上限+下限）/ 2

≈A+第二层铜面积% * E+第三层铜面积% * E+B * 2+F * 2

以上常规的四层板内层开料比成品小0.4MM的开，用2116的PP片压单张

对于特殊的内层铜厚和外层铜厚大于1OZ以上的在选择内层板料时要把此铜厚考虑进去。

二、计算压合公差：

上线=成品板厚+成品上线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0。1MM）- 理论计算的压合后的厚度

下线=成品板厚-成品下线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0。1MM）- 理论计算的压合后的厚度

三、常用的PP片类型：

PP KB SY

1080 0.07MM 0.065MM

2116 0.11MM 0.105MM

7628 0.17MM 0.175MM

7630 0.2MM

一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片.

1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能不要压单张，最多只能压2张.

2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压.

7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张。

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