如何辨别PCB板使用的是沉铜工艺，还是导电胶工艺？

沉铜工艺生产的PCB ↑

导电胶工艺生产的PCB ↓

从无铜孔孔壁可以来判断，从上面两张图可以看出，沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色（如上方左图），而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜（如上方右图）。

02

水平沉铜线，沉铜工艺质量保证

熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。

相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线具有以下显著的优势：

1、生产效率极大提高，交期更快

2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层

3、沉铜速度快，钯浓度高

4、适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1

5、内层铜与孔铜结合力更佳

6、沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离之情形

7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力

华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线

03

严格执行标准，保证孔铜厚度可靠性

前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。

孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板电镀）后的铜厚度为6-8μm，二铜（图形电镀）后孔厚度为14-16μm，所以孔铜厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗， 最终孔铜就在20μm左右。

华秋严格按照行业标准执行，保证PCB孔铜厚度不低于20μm，以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB，对比看出，华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准，也具有显著的优势。

华秋工厂生产的PCB

工厂A生产的PCB

工厂B生产的PCB

了解完华秋PCB沉铜工艺，相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠，是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺，完善的品质管理体系，高精度的设备，来保证高可靠PCB制造。返回搜狐，查看更多