学***维修第五天

芯片植锡，清理好的芯片想要完整的装上去，一定要植好锡，要不然拆掉的芯片上面锡不完整，焊接不上去。所以，植锡非常最重要，关系到后面的维修，是否能安装准确，尽量不要因为芯片问题再造成返工，你就太麻烦了。

  植锡流程如下：先把芯片放在白纸上，通过显微镜观察放好。把植锡网还上去，注意孔要对齐，上下一致，这一点也是最需要练习的，因为芯片比较小，还有些不规则，所以要小心操作细心观察，保持芯片干净，不然会粘在植锡网上去，不方面对准。找好位置以后左手按压固定，右手去覆盖锡浆，锡浆不能太湿了也不能太干了。刮好锡以后，右手镊子按压，不需要太用力。左手拿风枪380℃对着吹，等到查看到锡浆吹热凝固马上撤掉风枪。

对着芯片吹口气加速冷却，然后隔大约三秒钟，就可以把芯片取下来，不下来用指甲扣一下，然后显微镜观察看看有没有没植上的脚位。然后风枪拿过来，再次吹一下，锡珠会迅速归位。最后显微镜检查一下所有点位，可以的话，植锡就完成了。

理论知识：简单认识了电路图，点位图，自己电路图中各种元器件的表示，这些不是很难，多看看就明白了。

开机的五大条件：供电 时钟 复位 维持 软件 ，不开机，60%-70%的故障可能出现在供电，找到对应的点就可以解决。30%-40%出现在软件，通过刷机就可以解决了。通过这些知识方便以后判断故障有维修的思路。

另外学习了芯片的脚位图表示法，市面上很多人说苹果机好修安卓机不好修就是因为，苹果机有详细点位图可以通过图纸的标注去找到对应的点，来了解该点位的作用，以及维修的价值。而安卓机没有详细的点位图，必须靠自己去数，然后通过找图纸搜索，通过电路图来判断该点位的作用，所以更麻烦一些，所以很多人因为图纸功底不够，所以就判断安卓机更难维修。其实也是简单的，就看实战中的应用如何了。

  学好理论是实战的基础，是技术更进步的手段，以后手机更新换代更快，必须有扎实的基础才能应对更多的变化！