碰巧我焊的第一块BGA是H3，

我遇到的问题：DDR 丝印没有画好，导致对位困难，导致失败->植球->重新焊

我没有用钢网，我的体验是

- BGA 焊盘先上锡，然后清理多余的松香，期间注意不要破坏焊盘和阻焊，如果目测各个焊盘上锡不均匀，用烙铁重新拖，尽量不用吸锡线- 预热很重要，吹之前把板子放在预热台把板子均匀加热到100C~150C。没有预热设备的情况，并且板子比较小，那考虑用风枪低温先吧整块板子均匀吹来预热一下- 风枪温度不要太高，慢慢吹，大风嘴或中风嘴，用较低的风速- H3 的间距小，对位很重要- 我用的是某佬牌的有卤的焊油

动手前多看几遍教学视频，返工真的太麻烦

简言之： PCB 焊盘上锡，清理焊盘，PCB涂焊油，放芯片，对位，预热，风枪吹