一、从沙子到WAFER再到芯片

二 、总体生产流程

三 、封装芯片的原因

四 、如何封装芯片

五 、圆片来料检查

对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。

2、检测仪器

六、贴膜

用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来

1）、操作：用贴片膜把晶圆贴在框架上，电路被保护在膜下面

2）、目的：在研磨和抛光工序中保护电路并实现圆片在机台内部的定位

七、圆片底部磨薄与抛光

    1、目的：减薄wafer厚度使之达到封装厚度要求。

    2、好处:

       1）、为体积细和薄的片种提供适当大小和厚度的晶粒;

       2）、降低切割晶粒所用的力度;

       3）、改善电子和焊线的特性(磨薄后散热性好);

八、硅片装裱

    研磨完成后，贴膜机将wafer粘贴在白膜（有UV膜和非UV膜）上同时固定在硅片架上，机台撕掉正面用来保护电路的蓝膜。

九、晶圆切割

    用金刚石砂轮刀将wafer切割为die，目前最先进的为激光切割。

十、框架结构

十一、晶粒贴片

     为了使晶粒上的集成电路发挥应有的作用，晶粒要附着在引线框上，引线框起到电路引脚的作用．

十二、焊线前气浆清洗   

     利用电离的气流（通常为氩气、氢气和氮气）将物料上的污染和氧化物清洗干净．

十三、焊线     

      利用金线将产品的引脚与晶粒上的焊位连接在一起的工序，金线的作用相当于导线。

 影响焊线工序的参数

Parts

Bonded Wire

焊线形状

Bonder

焊线机

Bonding Surface

可焊线区条件

Tool

焊线器件

Wire

金线条件

Work Holder

工作台面

影响

因素

焊球要求

机台校准

金属焊面纯度

器件位置

焊线直径

机台温度

线与劈刀表面情况

焊线顺序

金属焊面平整性

夹具力度

焊线类型（纯度）

热量传感

焊球形状

温度

焊面洁净度

接触面

延展性

刚直度

时间温度环境

超声波能量

稳定性

工序

工序描述

重要信息

检测项目

工序常见异常

频率

焊线

通过加热的方法，将pad与引线框 脚仔相连接形成回路

1、金线直径与成分 2、BPO,BPP尺寸 3、焊位材料 4、线长要求

机器参数

参数超出标准，影响焊线成品

每台机/批次

外观视检

有线短路，造成O/S坏品；线高超出标准，造成封胶面漏金线

焊球拉力/推力测试

影响产品可靠性

金球尺寸/厚度/位置

1、金球未完全在bond pad内 2、金球偏移 3、金线厚度要大过金线直径的1/4

cratering测试

使用腐蚀液体，检查所有bond pad是否有bond pad crack

十四、W/B理论基础

      用黑胶（成分为环氧树脂）将金线与die封住，减少外界环境影响和提高安全稳定性，为非气密性封装。

工序

工序描述

重要信息

检测项目

工序常见异常

频率

模封

用黑胶将金线与die密封住，减少外界环境影响

1、模厚尺寸 2、产品尺寸

外观检查

外部缺胶

每批次

内部缺胶检查

内部缺胶，分层

模封走位

模封走位造成缺胶及漏金线

胶粒型号与有效性

用错胶，影响产品可靠性

十六、切筋

十七、测试和印字

十八、成型和分离

十九、包装

      封装测试后的产品做规范的包装,以备付运. （Tray盘、卷带、管装）