前述提到的溅镀工艺，由于必須使用到高真空溅镀、黄光工艺、蚀刻工艺，工艺成熟稳定，较适用于追求高可靠性的车用电子、工业电子等高阶MOSFET需求，而较为成本导向的消费性产品所应用的MOSFET则较适合使用化镀来做，可以有较低的成本及较短的生产时间。

一直以倾听客户声音、满足客户需求的宜特注意到这件事，导入「以氧化还原反应」的化镀工艺。

化镀，一般称为化学镀(Chemical plating)，也称无电镀(Electro-less Plating)，在没有外加电流的条件下，利用化学药剂形成一连串可控制的氧化还原反应，使得化学药剂中的金属离子在晶圆上还原成金属的一种成膜的方式。

化镀工艺最大特色是，只需利用一系列的氧化还原反应，将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上，完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工艺，因此成本可降低，生产时间也可改善。