MFG 常用英文单字

Semiconductor半导体

导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。

导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易

绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易

半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电

Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。

Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。

ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。

Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。

Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。

Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。

WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。

一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，

称为Stage WIP。

Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。

Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在

上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。

Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。

Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或

视常班向生产指令而定。

Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。

Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。

Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。

机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格

内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知

制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，