Semiconductor

半导体

导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。

导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易

绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易

半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电

Wafer 

芯片或晶圆：

原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，

与

FAB

内生

产的芯片图形类似。

Lot 

批；一批芯片中最多可以有

25

片，最少可以只有一片。

ID 

Identification

的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人

有自己的识别证。

Wafer ID 

每一片芯片有自己的芯片刻号，叫

Wafer ID

。

Lot ID 

每一批芯片有自己的批号，叫

Lot ID

。

Part ID 

各个独立的批号可以共享一个型号，叫

Part ID

。

WIP 

Work In Process

，在制品。从芯片投入到芯片产品，

FAB

内各站积存了

相当数量的芯片，统称为

FAB

内的

WIP 

。

一整个制程又可细分为数百个

Stage

和

Step

，

每一个

Stage

所堆积的芯片，

称为

Stage WIP

。

Lot Priority 

每一批产品在加工的过程中在

WIP

中被选择进机台的优先级。

Super Hot Run

的优先级为

1

，视为等级最高，必要时，当

Lot

在

上一站加工时，本站便要空着机台等待

Super Hot Run

。

Hot Run

的优先级为

2

，紧急程度比

Super Hot Run

次一级。

Normal

的优先级为

3

，视为正常的等级，按正常的派货原则，或

视常班向生产指令而定。

Cycle time 

生产周期，

FAB Cycle Time 

定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。

Stage Cycle Time

：

Lot

从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。

Spec. 

规格

Specification

的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。

机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格

内。若超出规格﹝

Out of SPEC

﹞，必须通知组长将产品

Hold

，并同时通知

制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新

monitor

，确定量测规格，