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第三节贴装元器件的焊盘设计

第三节

. 

贴装元器件的焊盘设计

?

标准尺寸元器件的焊盘图形可以

直接从

CAD

软

件的元件库中调用，也可自行设计。

在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异

或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同

的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

一

. 

矩形片式元器件焊盘设计

二

. 

半导体分立器件焊盘设计

三

. 

翼形小外形

IC

和电阻网络（

SOP

）

四

. 

翼形四边扁平封装器件（

QFP

）

五

.J

形引脚小外形集成电路（

SOJ

）和塑封有引

脚芯片载体（

PLCC

）的焊盘设计

六

. BGA

焊盘设计

七

.

通孔插装元器件（

THC

）焊盘设计

一矩形片式元器件焊盘设计

Chip

元件焊盘设计应掌握以下关键要素：

a 

对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平

衡。

b 

焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。

c 

焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯

月面。

d 

焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

(b) 

1206

、

0805

、

0603

、

0402

、

0201

焊盘设计

?

英制公制

A

（

mil

）

B(mil) 

G(mil)?1825 

4564 

250 

70 

120?1812 

4532 

120 

70 

120?1210 3225 100 70 80?1206 

（

3216

）

60 70 70?0805 

（

2012

）

50 60 30?0603 

（

1608

）

25 30 25 ?0402 

（

1005

）

20 25 20?0201 

（

0603

）

12 15 10 

(c)

钽电容焊盘设计