当用含有SQFP封装的CPU芯片时，比如我用封装为SQFP10X10-80(N)的PSD835G2芯片时，PCB板的设计导线和过孔选择多大合适呢 ？我根据PSD835G2的封装引出脚实际测量了导线和过孔的安全间距以导线为0.1毫米为合适，过孔也不要因为过小造成加工困难 ，以0.3/0.5为宜。这样的安全间距较合适。如何得到的这些数据，请参考我的实际测量分析图，一看就明白了，原则上，在可 能的情况下，应尽可能用较大、较粗的过孔和导线，但是过大的过孔和导线占用了空间，是以牺牲安全间隙为代价的，自然会 使安全间隙变小。类似的数字产品的PCB板，均可参考这种方法，制定出合理的设计规则。不对之处请业内高手斧正。