一为什么采用负片:

   1）全板电镀工艺，也就是行内俗称的 负片工艺,  说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!

 二:负片的危害性:

   省成本不用镀锡的结果是会导致电路板过孔品质存在非常大隐患，存在通电一段时间过孔不通或是似通不通的情况，品质完全无法保障！

 三:负片的生产原理:

    负片工艺的原理决定了它的缺陷，原理很简单，如何保证孔内有铜，负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀,在行内也俗称为干膜掩孔 而以下几点都会导致干膜盖孔失效：

1）钻孔的偏摆度，2）对位的绝对精度 3）焊环的大小，4）插建孔的大小  例举的4点都可能会导致蚀刻药水进到孔内,导致过孔质量不良!

 四：如何识别厂家为负片：

   1)如果你问的话,则厂家一般比较含糊或不明说,你就问他直接能不能生产半孔,如果不能生产则半孔则可能是负片的工艺可能性变大,或是直接咨询我们,我们在开放工厂活动中为大家详细的实地讲解

负片生产不了,只有正片能生产上面图片

  2)对于双面板的,负片一般不敢抽测,只能选择全测,如果对于一些双面板也不敢抽测的,则要保持警醒,

 五：正片工艺（俗称图形电镀）：PCB行内用得最多的工艺,正片工艺占有市场99%，也是最稳定的工艺，从工艺本身来说，采用的电锡方法保护过孔避免被蚀刻液破坏，保证过孔品质，比负片成本高10%左右，增加了锡的成本，而且速度慢了不少，但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通，嘉立创所有的工厂都是采用正片工艺，我们也极力抵制及反对采用负片工艺，我们将引领行业的发展！