pcb过孔最小可以多大 |
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pcb过孔最小可以多大
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工艺加工能力一:
导通孔即过孔(VIA)内径≥0.3mm(12mil),外径≥0.6mm(24mil),单边焊环≥0.153mm(6mil)。插件孔(PTH) 焊盘外环单边≥0.2mm(8mil)。设计时pad与via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致PCB成品难以插进元器件
单双面板线宽/线距≥0.153mm(6mil)。
字符:字宽≥0.153mm(6mil),字高≥0.811mm(32mil), 字符宽高比为1:5较为合适,字符间距≥0.153mm(6mil)
铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距≥0.254(10mil)，网格线宽≥0.254(10mil)
半孔工艺:内径≥0.6mm，单边焊环≥0.15mm建议0.2mm以上; 最小间隙≥6mil 建议10mil以上
2 OZ铜:最小孔要0.4mm以上,线宽线距要0.25
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3
暂不做高频/阻抗/埋盲孔板 关于ROHS：要求无卤素的板子没做（从板材起）
1）线宽：3.5mil 2）线隙：3.5mil 3）最小过孔内径：0.2mm 4）最小过孔外径：0.45mm 5) 最小BGA焊盘为0.25mm 6）走线离焊盘:5mil 走线到板边安全距离是0.4MM， 焊盘到走线安全距离是0.127MM 焊盘边到到焊盘边安全距离是0.127MM呢（不做阻焊桥的条件下）；焊盘边到焊盘边0.09MM的距离我们能做出来，上器件也是无法完成的工艺，建议0.127MM。
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四层与六层更新工艺如下（仅限多层板）：
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