转载于 【Altium Designer】Altium Designer中绘制PCB封装中的各层的含义及用途

上一篇：PCB简单绘制一般步骤

本章目的：   在学习使用Altium Designer过程中，进行PCB绘制时，理解各层的含义及使用用途，从而熟练掌握PCB绘制技巧

二、各层用途 1、Top Layer/Bottom Layer    两者都属于信号层（Signal Layer）,主要用于布置电路板上的导线，对于两层板而言，只有Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)，对于多层板而言还存Mid-Layer（中间层）

2、Mechanical   机械层定义整个PCB板的外观，其实我们说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构

3、Top/Bottom Solder   在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。   指我们可以看到的露在外面的铜铂。比如我们在Top Layer上画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它默认情况下是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Solder上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

4、Top/Bottom Overlay   丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。   Altium Designer提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

5、Top/Bottom Paste   它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。   Altium Designer提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。   主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。   Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6、Drill Guide   Drill Guide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。

7、Drill Drawing   Drill Drawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，要配合Drill Guide使用。   不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Mechanical或Top Layer或bottom layer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不过要将盘径放置小一些

8、Keep-Out Layer   禁止布线层是定义在电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的线是不能超过Keep-Out Layer的边界

9、Multi-Layer   电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。   一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

NOTE：阻焊层和助悍层的区别   阻焊层：solder mask，是指板子上要上需要镀锡的部分.   助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与Top-Layer/Bottom-Layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

为了方便理解，我上几张张图片作为参考： 图-1 标贴焊盘 图-2 2D 模式下在PCB上的表贴焊盘

图-3 3D预览模式下的标贴焊盘

由上图例可以总结： 1、阻焊层即是紫色的部分，目的是防止绿油覆盖 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油 3、Top-Layer层与Top-Paste层的大小一样，Top-Solder层比Top-Layer层大一圈