概述

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。 电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。

https://www.bilibili.com/video/BV1og411T7jN?p=3

https://download.csdn.net/download/qq_24312945/85007945

首先需要准备一个开发板进行抄板，这里我准备的是arduino 328的开发板。 

在工程里选择右键工程->添加新的..到工程.->PCB Library，则会新建一个PCB封装库。 

 以ATMEGA328为例子，绘制其原理图。 

绘制PCB元件库主要有三种，分别是IPC封装标准构建PCB元件库，元器件向导构建PCB元件库和手工绘制。

使用IPC Compliant Footprint Wizard，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard，选择工具->IPC Compliant Footprint Wizard进行建立。 

 | PQFP（Plastic Quad Flat Package） | 塑料方形扁平封装| |--|--| | QFP（Quad Flat Package） | 四侧引脚扁平封装(2.0mm～3.6mm 厚)| |TQFP(thin quad flat package) | 薄型QFP(封装本体1.0mm 厚))| | LQFP（Low-profile Quad Flat Package） | 薄型QFP(封装本体1.4mm 厚)|

以ATMEGA328为例，他是32-TQFP（7x7），故选择PQFP进行绘制。 

 设置器件大小。 

 管脚定义。 

 绘制完毕如下所示。 

介绍第二种方法，使用元器件向导构建PCB元件库，选择工具->元器件向导进行构建。 

 上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。 

 焊盘设置。 

 焊盘外形。 

 四边形封装定义。 

 管脚设置。 

 绘制完成如下所示。 

通过放置->焊盘进行放置。 

 焊盘定义。 如果是直插，需要改为Multi-layer。 Multi-layer称为多层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。用途有两个：专为直插元件的引脚构成焊盘；铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。 

3D模型库网站：https://www.3dcontentcentral.cn/ 可以通过搜索自己想要的模型库进行下载。 

 选择step的格式进行下载。 

 放置3D元件。 

 设置元件位置。 

 添加到元器件库中。 

 添加完毕。 

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