如果说现在最热门主板是什么，相信不少人都会选择Intel 7系列主板。笔者认为，新的IVB处理器以及7系列主板带来了22nm制程的同时，也成为Intel今年的主打产品。目前市面上7系列主板主要分为两个型号，一款是面向高端平台的Z77主板，另外一款是面向中端主流用户的B75主板。但是很多朋友在装机的时候，会纠结于是选择H61，还是选择B75。那么今天就一起来看看两者的区别吧。

（一）H61和B75的区别

B75原生支持SATA3.0和USB3.0

H61并没有SATA3.0和USB3.0，实用性有欠缺

    和H61相比，B75具有原生支持高速USB3.0、SATA3.0的全新高规格，H61的规格确实不太符合现在的市场，没有原生的SATA 3.0与USB 3.0。有的人会发现，某些牌子的H61带USB3.0，但是只能是第三方芯片，肯定不如原生的，而且有时候会出现莫名其妙的问题。

（二）平台搭建

    处理器：i3-3225 3.3GHz    主板：铭瑄P75U3 PRO    内存：DDR3 1600 2G    显卡：HD Graphics 4000核芯显卡    硬盘：希捷 ST500DM002-9YN14C

B75搭配I3是目前主流配置

    为了模拟目前主流的配置，本次测试采用的是B75搭配I3的配置。测试平台中，CPU采用了现在家庭主流Intel平台下的第三代I3，集成HD Graphics 4000核芯显卡；主板我们选用的是国内知名主板厂家铭瑄P75U3 PRO主板，B75芯片组，全固态军规用料，P75U3 Pro主板在磁盘方面提供了SATA3接口，接口方面提供USB3.0接口，并配有一个前置的USB3.0接口。内存使用了主流DDR3 1600 2G，硬盘使用了主流500G。