苏州建道电子提供一系列产品级抛光晶圆：表面高平坦度，超级洁净的高纯度单晶硅抛光晶圆，这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉表面的缺陷，以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来，直到今天仍是半导体的工业标准。产品级晶圆使用在一系列先进的集成电路产品里，是集成电路的最主要的原材料之一。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级晶圆，型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

苏州建道电子提供测试级和监控级晶圆给我们的客户，测试级晶圆主要用来测试和管控半导体扩散工艺和生产线。测试级晶圆本质上有和产品级晶圆(Prime Wafer)一样的清洁干净，有一些参数会比产品级晶圆会低一些，这样给客户提供了超高性价比的方案用于非重要的工艺和应用。

苏州建道电子提供一系列调试级抛光晶圆Dummy Wafer，又称假片，调试级晶圆主要用于半导体设备和工艺调试，达到一定的工艺要求。建盟化学提供100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm等各尺寸产品级晶圆，型号、电阻率、晶向、厚度等皆可以根据客户的要求来定制。

苏州建道电子致力于为客户提供全面的晶圆解决方案，从调试级晶圆(Dummy Wafer),测试级晶圆(Test Wafer)，到产品级晶圆(Prime Wafer)，以及特殊晶圆氧化晶圆、氮化晶圆、镀铝晶圆、镀铜晶圆、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平晶圆、MEMS Glass、定制晶圆等。建盟化学提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级晶圆，型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。并可提供300mm半导体晶圆单面/双面抛光、减薄、激光切割等加工服务。

苏州建道电子可以根据客户的需求定制各类晶圆，超薄晶圆，超厚晶圆，超平晶圆，氧化晶圆，氮化晶圆，镀铝片，镀铜片等等，尺寸覆盖100mm~300mm。

直径：300毫米;局部平整度：局部平整规格：