侧键通过金属支架支撑并固定在后盖上。

主板和扬声器通过螺丝固定。前后摄像头通过导电布固定在屏蔽罩上（如下面右图所示）。

主板通过弹片和触摸屏排线连接，这在手机上比较少见。

取下副板、连接主副板排线、侧键软板、听筒和射频同轴线。

副板上集成MEMS麦克风、振动器、耳机插孔和USB接口。

电池采用易拉胶+双面胶固定，拆解过程中容易导致电池变形。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC：

红色：Skyworks-功率放大器

黄色：MEDIATEK-MT6757V-Helio P20八核处理器

绿色：Samsung-KMDX10018M-3GB内存+32GB闪存

蓝色：环境光和接近传感器

主板背面主要IC：

红色：MEDIATEK-MT6351DV-电源管理芯片

黄色：MEDIATEK-MT6311DP-电源管理芯片

绿色：MEDIATEK-MT6625LN-Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM

蓝色：InvenSense-ICM-20608-加速度计+陀螺仪

紫色：MEDIATEK-MT6176V-射频收发器

白色：AIROHA-AP6712-前端模块

魅蓝E2智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

产品技术分析服务：

一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析。

二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

总结：

整机采用3种共17颗螺丝固定，内部采用主板-电池-副板的三段式设计，使用螺丝和胶固定在内支撑模块上。内支撑模块上贴有FPC天线。

如果需要购买《魅蓝E2智能手机》拆解分析报告，以及IC和MEMS器件分析报告，请发邮件至wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。返回搜狐，查看更多