瑞耘科技股份有限公司创立于1998年3月，是半导体业界的关键零组件、制程设备及静电吸盘的领先供应商。瑞耘科技设计与制造的陶瓷静电吸盘产品，可应用于真空系统中保持半导体和非导体(硅晶圆、玻璃)基板的吸附。并将静电吸盘应用延伸至自动化领域，使静电吸附功能可广泛应用于搬运挠性材料(软板、铜箔)，多孔材料(导线架、纺织品)，表面光滑材料(玻璃)等，以此解决传统夹持技术的问题与困难，实现生产线自动化的目标。

官网：https://www.calitech.com.tw

海拓创新是一家专注半导体及显示行业关键零部件进行国产化的技术型公司。在国产化静电卡盘及基于静电卡盘为技术核心设备领域的设计、生产具有领先地位。

自2013年始深耕于静电卡盘技术研发和应用拓展，凭借自身的技术积累、研发、系统集成以及方案解决能力，并于2015年实现以静电卡盘为核心业务带动企业发展模式。海拓创新公司已经完成了4寸至12寸半导体FAB静电卡盘交付实绩，尤其是在第三代化合物半导体方面，已实现规模化交付。

官网：www.seatools-tech.com/

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，是国家高新技术企业，主要产品包括精密运动系统、静电卡盘和隔振器等超精密测控设备部件以及晶圆级键合设备、激光退火设备等超精密测控设备整机，以及主要产品和纳米精度运动及测控系统的技术开发服务。

华卓精科自主研发的静电卡盘产品严格按照半导体行业相关标准设计和加工，在产品结构设计、尺寸形位精度及使用可靠性等方面都具有技术优势。前期所开发的12 吋 PVD 氮化铝静电卡盘，在一定程度上破除了国外厂商在该产品领域内的长期垄断局面。目前华卓精科已将静电卡盘相关技术应用于产品生产并形成了小批量量产，并可为客户提供定制化的产品。未来将面向中、高端需求，提升批量生产能力。

官网：http://www.u-precision.com

君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年8月，是目前国内第一家实现规模化生产半导体静电吸盘的公司，公司位于浙江省嘉兴市海宁泛半导体（中国）产业园，在海宁拥有2000㎡洁净室和合计8000㎡的生产厂房，

目前公司已经投资数千万元建设了一条先进电子陶瓷生产线，拥有各类陶瓷成型设备，并拥有模拟测试腔，SEM,XRF，CMM等全套先进材料测试设备，能够满足最先进的测试和生产需要。

苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009 年 4 月 27 日，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，苏州珂玛先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备，并批量应用于14nm和28nm制程设备和生产过程中。

苏州珂玛重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，陶瓷加热器、静电卡盘已试产样品，公司多个型号样品处于客户验证阶段。

官网：https://www.kematek.com

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年8月6日，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。2022年中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。中瓷电子开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。陶瓷加热盘已实现批量出货，静电卡盘已送样测试。

官网：https://www.sinopack.com.cn/

中山市思考电子科技有限公司成立于2016年，拥有14余年专注从事半导体晶圆划片刀、陶瓷真空工作盘、CVD静电吸盘、电木橡胶吸咀等半导体耗材经验。

2012年开始自主研发氮化铝加热器、ESC静电吸盘项目，2022年静电卡盘事业部已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，目前氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘已进入装配测试阶段。

官网：http://www.taniss.com/

国外相关企业

NTK CERATEC 成立于 1987 年，总部设立于日本。该公司主要从事精密陶瓷产品的制造与销售，提供半导体及液晶用零部件、真空卡盘、静电卡盘等产品。NTK CERATEC 是国际半导体设备厂关键零组件的知名供应厂。NTK CERATEC 于 2015 年成为日本特殊陶业株式会社（Niterra Co.,Ltd.）的全资子公司。

NTK在精密陶瓷领域具有丰富的经验，其静电卡盘产品种类齐全，应用制程范围广，参数选择丰富，应用领域广阔。

官网：https://www.ceratech.co.jp/cn

TOTO成立于 1917 年，总部设立于日本。TOTO陶瓷事业部设立于1984年，主要从事民用陶瓷、半导体陶瓷等产品的制造，提供静电卡盘、光学系统陶瓷零部件等产品。TOTO 在陶瓷领域具有深厚的技术积累，是全球领先的陶瓷产品生产商。TOTO的原材料设计、批量生产技术，满足客户的晶片温度控制要求。

官网：https://jp.toto.com/

京瓷株式会社成立于1959年4月1日，是全球最大的先进陶瓷生产企业之一。为追求高精度、高温耐久性、化学稳定性的制造装置提供不可或缺的精密陶瓷零部件。等离子体阻抗高的卡盘在各种操作温度下性能均良好。嵌入了一个内置电极，利用该结构和ESC表面放置的硅晶片之间产生的静电力。在半导体制造工艺中，该类产品可用于硅晶片的安装、校正平面度和硅晶片的冷却。

官网：https://www.kyocera.com.cn

新光电气工业株式会社成立于1946年9月12日，主要从事塑料层压封装( PLP、引线框、玻璃端子、散热器、陶瓷静电吸盘、集成电路组件等生产销售。

新光电气的陶瓷静电吸盘广泛应用于蚀刻设备、CVD设备等半导体制造设备。凭借从陶瓷烧成到加工、组装、检验的一体化生产优势，实现了高品质、低价格、短交货期，提供满足客户尖端需求的静电吸盘。

官网：https://www.shinko.co.jp

日本碍子株式会社（NGK INSULATORS,LTD.）成立于1919年5月5日，1996年开始批量生产半导体制造装置用陶瓷。日本碍子以氮化铝（AIN）陶瓷为主，发挥材料的特性，将半导体制造设备上需要使用的静电吸盘、加热器、各种零部件产品化。

发挥其高强度、高导热性、耐高温抗冲击力的性能。凭借日本碍子独有的体积电阻控制技术产品可运用在更为广泛的温度带。

官网：https://www.ngk-insulators.com/

黑崎播磨株式会社（Krosaki Harima Corporation）创业于1919年，是日本一家耐火材料生产企业，瞄准“精细陶瓷”、“电子元件烧成用窑具”、“热陶瓷”三个领域，正在开发成为各领域旗舰产品的产品。其陶瓷部门利用黑崎播磨迄今积累的技术来生产零膨胀NEXCERA™等精细陶瓷、高性能绝缘材料WDS、半导体、液晶用高性能加热器等。Krosaki Harima以其独特的材料技术和加工技术制造Johnsen-Rahbek静电吸盘。

官网：https://www.krosaki.co.jp

MiCo Ceramics是韩国一家半导体设备用陶瓷零部件专业生产企业，是2020年从Mico中将半导体设备零部件事业部分离出来而成立的公司。MiCo Ceramics利用AlN、Al2O3和Y2O3等特殊陶瓷材料为客户提供陶瓷零件：从用于半导体制造工艺的AlN加热器、ESC等功能性产品到一般零部件。

MiCo Ceramics拥有使用多层陶瓷（MLC）和热压的制造技术，开发、制造和供应ESC以满足各种客户的需求，2004年就已成功开发200mm陶瓷ESC。

官网：https://www.micoceramics.com

AEGISCO创立于2008年，位于韩国京畿道华盛市，生产静电吸盘和PSC(物理粘附吸盘)等基板吸盘部件，目前已应用于显示面板、半导体、物流运输等众多领域。陶瓷静电吸盘是AEGISCO自主专利制造产品，采用高纯度材料，具有出色的耐压特性。

官网：http://www.aegisco.co.kr/

KSMComponent成立于2004年，是专门制造金属和陶瓷加热器的公司，向客户提供金属焊接波纹管、磁流体密封、全氟密封圈三位一体的密封解决方案，加热器以及各种半导体、平板显示产业用Sub Assembly。

2011年开发半导体设备用陶瓷加热器，2017年获得静电吸盘专利，目前静电卡盘（ESC）产品目前正在开发中。

官网：https://www.ksm.co.kr/

END

推荐活动1：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）

序号

暂定议题

拟邀请

1

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

佳利电子 副总 胡元云

2

氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势

中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩

3

芯片管壳空腔封装

佛大华康 总经理 刘荣富

4

HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究

泓湃科技 CEO 陈立桥

5

HTCC氢氮气氛烧结窑炉

北京中础窑炉 副总经理 付威

6

高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍

深圳禾思 总经理 杨泽霖

7

精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势

德中技术 张卓 战略发展与市场总监

8

微波大功率封装外壳技术发展

中电科55所 研究员 庞学满

9

低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素

苏州阿尔赛 王笏平 总经理

10

多层共烧陶瓷生产线装备与系统

中电科2所 郎新星 高级专家

11

多层共烧陶瓷的增材制造技术

中南大学 教授 王小锋

12

三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用

华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥

13

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

宏科电子 副厂长 康建宏

14

PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用

中国科技大学 教授 谢斌

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