学习目录 （一）立创EDA的安装 （二）立创EDA之新建工程，原理图，PCB （三）立创EDA原理图库的创建 （四）立创EDA之封装库的创建 （五）立创EDA之3D模型

我们前面学习了如何新建工程，如何新建原理图库，如何新建封装库，如何导入3D模型库，并且是以LM358为例。那么我们今天就以LM358为例进行原理图设计示例。 首先先把我们之前做好的子库添加进来。放在原理图里面。

拖动状态下按X，实现X轴镜像翻转，按Y，Y轴镜像翻转。

然后我们把VCC，GND也加上，然后再加上电阻，然后立创商城搜索22uF的引线型电解电容。放置到画布。同时我们添加滑动变阻器，二极管，三极管，插针，这些在基础库都有

这个图我们就大致画好了，图纸看起来有点大，那么我们就调整一下图纸大小。 然后改一下具体参数，那么我们的原理图设计就基本完成了。

在原理图转PCB之前我们需要检查我们的封装是否正确，那么就需要用到我们的封装管理器了。 有两种方法进入，一个是工具里面的封装管理器。

一种是点击某一个器件，点击右侧的封装 然后我们检查我们的封装，发现都没啥要改的。那就可以转成PCB了， 当然三极管改成9013呀，8050也是可以的，改一下封装就可以了。

前面的文章我们也说过了，立创EDA这个交叉选择的功能。 我们在原理图选择选中一个器件，然后在工具选择交叉选择，那么在PCB中我们就可以看到器件高亮选中了。同理在pcb中选中，然后交叉选择也是一样的道理。

前面的文章我们也说过了，立创EDA这个布局传递的功能。可以快速进行布局。 就是根据你的原理图来进行预布局，我们选中全部器件，然后工具，布局传递。 那么在PCB图里面就可以单击，放置就可以了，当然也可以选中一部分进行布局传递。

然后我们按照原理图进行一个大概的布局，差不多就这样，反正线不那么乱就行。 到时候再微调嘛。

铺铜我们一般框一个矩形，然后里面铺铜，铺铜的意思就是在我们的PCB板上铺一层铜皮。 ，一般双层板的话，就是底层铺地铜。 我们选择底层，然后选择铺铜。然后依此点击边框的四个角，然后围成一个闭合形状，右键即可。 或者按L改变布线方式，按1次的话就是直角了。 我们可以看到默认就是十字花连接。我们单击我们的铺铜框，就是这个铺铜线，然后我们可以看到这个铺铜的属性，我们可以选择发散，也可以选择直连，不建议直连，因为直连散热太快了，不利于焊接。 那么顶层的铺铜方式也是类似的。如果我们在内部覆铜也是一样的情况。但是为什么没有显示出来，那是因为在这个覆铜的框内没有一个与覆铜相同的网络，这个默认是GND，也就是说，你这里没有GND。

比如说这个R1的焊盘是U1_3的网络，然后把这个网络名字赋予给刚才我们这层铜皮， 把它改为U1_3，那就很明显，我们的铜皮就有了网络属性，就连接上了。

还有一个功能就是填充，填充在覆铜的右边，然后点击就可以添加网络

就是一个填充的铜皮了，不过是矩形的，同样也是可以添加网络。

自动布线这个功能你说他好，确实方便，不好吧，也确实不够美观。 虽然立创EDA的自动布线功能非常好用，但并不建议大家在设计PCB的时候经常使用自动布线功能，在PCB设计中，布线其实也可以说是一门艺术，好的布线可以使系统性能更加优化，电路设计是一个持续积累的过程，需要多多练习。

这里就不过多讲解自动布线的细节了。感兴趣的可以点击下方链接，观看B站视频。 https://www.bilibili.com/video/BV1EE41147yV?p=16