来源：雪球App，作者： 华夏ETF，（https://xueqiu.com/3951090421/292874044）

近日，半导体板块频频异动。6月6日，PCB细分方向再度走强，其中协和电子4连板，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子涨停，沪电股份、科翔股份等成交额明显放大。

一、什么是PCB？

PCB是指印刷电路板，主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB 是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并 提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。

目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为：单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。

PCB 产业链中，上游为铜箔、玻 纤布、木浆纸、合成树脂等，中游为覆铜板及 PCB，其中，覆铜板是 PCB 的上游， 是 PCB 原材料的重要组成部分。

来源：方正证券

二、PCB在电子产业的地位

PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、计算机、通讯设备、汽车、工业医疗航空等众多领域，行业周期性及成长性并存。在AI大模型快速迭代与广泛应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇。

来源：方正证券

目前在服务器或汽车PCB领域，有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的PCB公司，包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、广合科技等，其中不少是5G通信指数成分股。（来源：东莞证券，不作为个股推荐）

三、PCB行业现状

由于去库存压力和抑制通胀的 加息，全球 PCB 市场规模在 2023 年有所缩减。据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。

但随着市场库存调整、消费电子需求疲 软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周 期，预计 2024 年将同比增长约 5%，PCB 厂商稼动率有望回升。

PCB板块今年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于受益于 AI、网通及汽车系统等领域持续需求的推动，高端 HDI、高速高层以及封装基板等 PCB 细分市场在 一季度均实现强劲增长。

主要龙头业绩表现：

到多数公司正通过开发高端客户、优化订单结构、产品线升级以及降 低运营成本等措施积极应对，利润率有望持续上行。

其中，沪电股份 24Q1 实现营收 25.8 亿元，同比+38.3%，实现归母净利润 5.15 亿元，同比+157.0%。深南电路 24Q1 实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%。 景旺电子 24Q1 实现营收 27.43 亿元，同比+17.16%，实现归母净利润 3.18 亿元，同比+50.3%，环比+34.75%。

（来源：wind，海通证券、华金证券、方正证券研报，上述公司不作为个股推荐，沪电股份、深南电路、崇达技术、鹏鼎控股等PCB龙头股均为5G通信指数成分股）

中长期来看，全 球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约为 5.4%，增长保持稳健。中国 PCB 产业持续健康发展，2023 年中国内地 PCB 产值 377.94 亿美元，占全球市场份额的 50%以上。

四、PCB板块为何走强？

消息面上，据财联社援引机构观点称：“英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。”

英伟达GB200系列的升级，对 PCB 的影响有以下两点：

1）此前 A100 及 H100 的 OAM 卡升级为 superchip，升级之后的 Superchip 主板融 合了承载 GPU、CPU、内存以及其他关键器件的功能并实现各器件之间的互联互通， 一方面 Superchip 面积增大以承接更多器件，另一方面材料及功能复杂度提升以匹配性能升级，整体集成度提升，对应不再需要 CPU 主板及 UBB，因此常规的通孔板用量大幅减少，而 HDI PCB 用量则大幅提升。

2）NVLink switch 独立出来形成单独的 NVLinkSwitch 交换机，以实现整个机架 GPU 互联以及内存带宽共享，对应 PCB 的需求一方面面积显著增加，另一方面伴 随 NVLinkswitch 的升级 PCB 材料亦有升级，单机价值量进一步提升。

#半导体继续走强，板块内多股涨停#

#见证历史！英伟达再新高市值超苹果#

$沪电股份(SZ002463)$ $深南电路(SZ002916)$ $5G通信ETF(SH515050)$

参考资料：方正证券《PCB：下游需求持续复苏，AI有望带动HDI用量大幅增长》

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