前言

SOP/S0IC封装：SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP (薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

DIP封装：DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

（AD封装库领取方式在文末）

01封装类型

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。

02元器件尺寸

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。

03常见电子元器件的代表字母及特性、功能

想知道常用的电子元器件用什么字母表示？Y又代表什么元件？以下就是电子元器件的这方面的知识清单。

PCB上字母

标志

元件名称

特性

极性or方向

计量单位

功能

R (RN/RP)

电阻

有色环

有SIP/DIP/SMD封装

SIP/DIP

有方向

欧姆

Ω/KΩ/MΩ

限制电流

C

电容

色彩明亮，标有DC/VDC/Pf/uF等

电解电容、钽电容有方向

法拉

pF/nF/uF

存储电荷，阻直流、通交流

L

电感

单线圈

无

亨利

uH/mH

存储磁场能量，阻直流通交流

T

变压器

两个或以上线圈

有

匝比数

调节交流电的电压与电流

D或CR

二板管

小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED

有

允许电流单向流动

Q

三极管

三只引脚，通常标记为

2Nxxx/DIP/SOT

有

放大倍数

用作放大器或开关

U

集成电路IC

有

多种电路的集合

X或Y

晶振crystal

金属体

四脚晶振有方向

赫兹(Hz)

产生振荡频率

F

保险丝fuse

无

安培(A)

电路过载保护

S或SW

开关switch

有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP

有

触点数

通断电路

S或SW

开关switch

有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP

有

触点数

通断电路

J或P

连接器

有

引脚数

连接电路板

B或BT

电池

正负极，电压

有

伏特(安培)

提供直通电流

封装库分享

给大家分享3个封装库，基本上常用的封装都能找得到，还带3D模型的！

3个文件加起来共1088个封装！大部分都是带3D模型的。

下面放出部分封装的截图，让大家看一下

电阻器的封装（部分）

 电容器的封装（部分）

 接线端子、电源插座的封装（部分）

 常用IC的封装（部分）

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