在半导体产业链的制造流程中，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。

下面我们就来介绍一下在半导体晶圆测试中的探针卡，以及探针卡的类型之一——悬臂式探针卡是怎样的。

探针卡（probe card）是晶圆测试（wafer test）中被测芯片（chip）和测试机之间的接口，主要用于芯片封装前对芯片的电学性能进行初步测试，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程，因此，探针卡的作用至关重要，属于半导体核心检测耗材。

探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，薄膜式针卡和MEMS针卡。悬臂式针卡因其弯针后的形态像一个“悬吊着的手臂”而得名“悬臂式”。

探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求。悬臂针卡还包含针环（Ring）、环氧（Epoxy）等。

悬臂针卡常用的针材质：钨(W)，铼钨（ReW, 3%R 97%W)，铍铜(BeCu)，P7(P)，钯（Pd），P8合金。

PCB是承载针、环、功能部件的载体，并实现针尖与测试机的信号传递，其外形、尺寸等受接口方式制约，材质受测试环境制约，所对应的外形一般是方形和圆形。

1、悬臂式探针卡参数

环氧悬臂式探针卡针数可达数千针

针层数可达16层

Pitch悬臂针 30um

垂直针 40-50um

2、测试场景与寿命

悬臂探针卡是传统技术

针对低端45nm以上芯片测试场景需求

悬臂式探针卡使用寿命：100wTD

3、探针卡存储条件

真空包装出厂闲置探针卡存放氮气柜

湿度：25%±2

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