9月9日苹果为全世界带来了历代iPhone中最大的iPhone――iPhone6与iPhone6 Plus，两种尺寸的iPhone6采用的是全新设计的A8芯片，第二代64位处理器，同时采用20纳米技术，除了A8芯片，iPhone6还采用了其他什么芯片呢？著名拆解网站Chipworks已经将iPhone6与iPhone6 Plus进行拆解，并对内部的一些芯片进行分析。

iPhone6芯片详细解剖（图片来自chipworks）

4.7英寸iPhone 6主板（图片来自chipworks）

iPhone 6主板正面细节（图片来自chipworks）

iPhone 6主板正面A8芯片（图片来自chipworks）

iPhone 6主板正面（图片来自chipworks）

iPhone 6主板正面（图片来自chipworks）

iPhone 6主板背面（图片来自chipworks）

iPhone 6主板背面（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板正面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板正面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板正面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板正面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板背面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板背面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板背面零件（图片来自chipworks）

iPhone 6 Plus主板背面零件（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

NFC控制器（图片来自chipworks）

　　NFC功能是此次两款iPhone 6加入的新功能，并且从此次拆解的图片来看，确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号“65V10”，则可以完全确定是NXP PN548，据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看，这块芯片在2012年便已经设计完成，而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层，但是否为NFC芯片的安全元素装置，目前还没有确切的信息。

6轴加速计和陀螺仪（图片来自chipworks）

6轴加速计和陀螺仪（图片来自chipworks）

　　两款iPhone 6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片，而是使用了InvenSense公司的解决方案，具体的型号为MP67B。

指南针（图片来自chipworks）

　　两款iPhone 6并未发现电子罗盘，并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说，就是在InvenSense MPU7传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器，但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。

A8芯片（图片来自chipworks）

A8封装底部的标记跟正面的不同，日期代码是 1434（图片来自chipworks）

A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm²（图片来自chipworks）

有10层金属堆栈（图片来自chipworks）

　　两款iPhone 6所采用的A8芯片按照官方的说法，内置20亿个晶体管（是A7的两倍），并采用了台积电的20纳米制程，但体积大小要比A7芯片缩小了13%。同时A8芯片在CPU处理速度图形性能上都有大幅的提升，并且能耗方面的表现也较之A7有50%的提升。

iSight和FaceTime摄像头（图片来自chipworks）

德州仪器触觉驱动器（图片来自chipworks）

高通包络追踪芯片QFE1100（图片来自chipworks）

　　两款iPhone 6的FaceTime摄像头仍然为120万像素，但镜头光圈增大了，可增加80%的进光量。至于其他芯片方面，iPhone 6和iPhone 6 Plus都采用的是德州仪器DRV2604触觉驱动器，也就是俗称的振动马达。而两款机型上所使用的高通包络追踪芯片QFE1100则已经有超过16款机型采用，其中还包括三星GALAXY系列。