iPhone 11为何发热严重,拆开它后知道了原因 |
您所在的位置:网站首页 › 苹果13promax主板位置发烫 › iPhone 11为何发热严重,拆开它后知道了原因 |
iPhone 11为何发热严重,拆开它后知道了原因
2019-10-10 23:04:23
12点赞
9收藏
57评论
iPhone11 系列第一批用户体验已经出来了。 总结一下主要有四点:拍照很强,续航真香,信号依旧很差,手机发热极其严重...... ![]() ![]() ![]() 前三点都在我们的预料之中,但第四点是怎么回事,发布会上苹果不是说 A13 的功耗降低了 40% 吗? 从 iPhone11 的拆机视频中,小鱼找到了原因。 超高内部颜值 虽然 iPhone11 的防水能力比 iPhoneXR 更强,但两者的拆解方式、难度并没有多大改变。 取出卡托,卸下底部的两颗螺丝,加热几分钟后,通过吸盘和卡片划开底部和侧边,注意避开右侧的排线。 全部打开后,就是这个样子了。 ![]() 说句实话,就手机内部的颜值而言,iPhone是当之无愧的第一。苹果要是想搞个透明板,根本不需要跟小米一样还得加张贴纸。 屏幕背面(上图左侧)是一大块散热膜,上方集成了听筒、喇叭、环境光传感器、麦克风以及泛光感应元件,和 iPhone11 Pro Max 基本一致。 ![]() 电池则为常规形状,相比 iPhoneXR,iPhone11 的电池体积略微缩小,但容量却增加了 7%,这一点给苹果点个赞。 右上角是两颗 1200 万的摄像头,非常精致也非常紧凑。 ![]() 摄像头旁边则为 FaceID组件,注意中间的那一大块空位,苹果明明有能力把刘海做小,但就是偷懒不愿干。 ![]() 愚蠢的双层主板 接下来就是重头戏主板了,其设计也是 iPhone11 系列发热严重的根本原因所在。 iPhone11 系列三款手机,都采用了 SLP 工艺的双层主板。 优点是集成度高、省位置;同时排线数量的减少,将对机身有更多进一步的优化,提升稳定性和可靠性,在摔伤中更少的概率损坏主板。 ![]() 但缺点是主板维修的难度增加,容错率减少,同时散热极差,手机多刷几条微博就发热严重,随后降频、卡顿甚至死机。 从 iFixit 的拆解视频中,可以看到 iPhone11 主板打开后的样子,小小的空间里塞满了元器件。 最蠢的是发热源头 A13 居然被夹在中间,且没有做任何散热措施。别说功耗降低 40% 了,降低 90% 也顶不住苹果这样的设计。 ![]() 苹果这是和小米对调身份了吗?小米去做两万块的「肾机」,iPhone为发烧而生了? 相比之下,华为Mate 30 Pro 的主板,像一把战斧,所有元器件都摆在明处,处理器附近的散热膜、液冷铜管、导热板什么的不要太多。 固然,苹果A13 性能比麒麟990 强一大截,但一个能长时间满血运行,一个动辄降频,实际的体验苹果可能反被华为吊打。 此外,三款新机的基带,依然是英特尔的,天线布局也和上代基本一致,所以信号方面就别想有多大改进了。 建议想购买 iPhone11 系列新机的,去线下店里体验下能不能接受它的「炙热」及信号,再下决定。 振动马达方面,这次三款新机都比上代要小了一些,但相较一众安卓手机,还是鹤立鸡群。 ![]() 扬声器的尺寸,反倒没多少变化,依然是一块硬币那么大,所以外放方面不用太担心。 ![]() 到这里,iPhone11 的零部件就基本被拆下来了。 从数位 up 主的视频来看,拆解起来并不困难,所以有购买 iPhone11 的小伙伴,不妨在家拆拆看,培养自己的动手能力。 ![]() 5G版该咋办? 总的来说,比起去年的 iPhoneXR,iPhone11 内部最大的变化,还是双层主板的加入;而 iPhone11 Pro 两款手机,也比 iPhoneXS 系列的主板集成度更高了。 这导致三款新机发热极其严重,A13 的性能没法完全发挥出来,这不得不说是个遗憾。 ![]() 究其原因,还是摄像头数量增加,在带来更出色拍照的同时,也占去了大量的内部空间。小鱼觉得,有些得不偿失。 如果明年苹果推出5G手机的话,5G基带不仅将占去大量空间,同时功耗也将大幅飙升,如果还是今年这样的架构,新机怕是真能煎蛋了。不知苹果到时要如何处理。 最后,看完今年「肢解」的 iPhone11 后,你还想「剁手」吗? 图片来源:XYZONE官方频道、iFixit Video ![]() |
今日新闻 |
推荐新闻 |
CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3 |