在多年的发展中，5G芯片的设计也经历了不少变化。而这些变化，正是为了应对随着5G到来而衍生出的新问题。

首先是带宽，由于这是一种系统挑战，而不仅仅是无线技术挑战，因此，整个设备中的SoC 设计带宽非常重要。高带宽、基于标准的IP是5G SoC系统设计的关键部分。

其次是延迟方面，以缩短延迟的需求举例，当前的 5G 规范期望往返延迟短于 1ms。在 2019 年秋季推出的未来 6G 计划预计往返延迟为 10 微秒。虽然这可能比 SoC 中的某些内存访问操作的延迟高出几个数量级，但在依然如此低的延迟下，SoC 设计中的每个时钟周期都更加重要。

最后，是功耗，为了扩展移动提供商的能力，为物联网提供服务，低功耗协议现已推出，例如 LTE-M 和 NB-IoT。这些协议需要新的处理解决方案、新的无线解决方案以及低功耗系统设计方法和 IP 能力，包括在接近阈值电压下运行、电压和频率缩放以及智能时钟门控。

在这方面，新思科技DesignWare IP产品组合提供了高速模拟前端(AFE)的可靠解决方案，并提供了经过验证的接口IP、安全IP以及高效处理能力，以满足先进的5G芯片组设计需求。

为了满足诸多需求，这些 SoC必须容纳更高带宽和复杂通信能力的应用处理器。这些应用处理器可用于手机、AR/VR 耳机、无人机、摄像头、平板电脑、一体机以及许多其他消费类设备中。除了消费类设备外，基础设施也必须能够满足这些消费类设备的高密度要求，并将传入的数据转发到适当的目的地。这可能是另一个网络、本地设备、云数据中心或本地数据中心，对于这些应用，边缘计算将是支持未来分布式计算的基本趋势。所有这些趋势都需要升级 SoC，满足5G覆盖范围要求。