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据了解，各界对Chiplet关注度也在近期陡然升温，资本市场上相关概念股备受追捧，而产业界的讨论，更已经从“Why”向“How”进一步深入。

2023年，服务器市场广义Chiplet芯片（含HBM+SoC）渗透率有望从此前的17%提高至28%。这一看似平平无奇的展望，其实意味着Chiplet产品，可能将在今年跨越渗透率加速的“临界点”。

正因如此，集成电路的未来演进，必须探讨新的路径，Chiplet便应运而生。

首先，传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少了重新流片和封装次数，节省研发投入，加速产品上市周期，并且通过灵活配置，可以增加产品组合，延长产品生命周期。

相关人士表示：讲到Chiplet，绕不开的话题就是摩尔定律。历经半个多世纪的演进，摩尔定律实际上已在逐渐失效，以英特尔CPU演化历史为例，每颗芯片上集成的晶体管数量尽管在持续增加，但时钟频率的提升已非常艰难，散热能力限制带来的功耗墙同样明显，此外，从商业维度看，随着先进制程芯片研发制造成本飙升，晶体管单位成本的下降也难以为继。

行业内近年来也涌现出多个Chiplet开放互连接口标准协议，如XSR、BOW、OpenHBI及至目前最为人熟知的UCIe，其推动者均试图将之打造为行业通用标准。

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