福建省创鑫微电子有限公司主要从事电子封装盖板，主要用于晶体振荡器产品，年产量近百亿片占世界产量的三分之一，国内市场占有率达74%以上，其中高可靠集成电路陶瓷低温玻璃外壳是国内唯一生产家，占国内市场90%以上。将集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装产品及复铝引线框架等无污染的产品生产线全部迁入我区，用于建设创鑫微集成电路封装项目。