陈志宽表示，随着半导体技术的发展，中国也扮演着越来越重要的角色。在新一轮AI芯片浪潮中，中国芯片力量正在不断崛起发声。

在半导体的三大产业驱动力中，汽车被陈志宽排到了第一位。随着汽车智能化、自动驾驶、电动化等新技术的崛起，带来的是与之相对应的汽车半导体全产业链变革，包括7nm、Big Designs、视觉处理、5G、人工智能等。

不过，由于汽车产业特殊性，设计一个汽车芯片往往更加复杂，因为汽车需要更高的安全性、更长的使用周期——“你不会有一台用了10年的手机，但是你会有一辆开了十年的车。”陈志宽说。

而在安全方面，陈志宽首先强调所有复杂的芯片都面临挑战，不仅是最近面临安全漏洞风波的英特尔。半导体信息安全包括方方面面，网络、软件、处理器、安全IP、IoT设备等等，众多环节缺一不可。

此外，人工智能——作为一项将持续改变世界的力量——也正在改变着半导体产业。除了AI芯片之外，以新思科技为代表的芯片设计上游工具同样在引入人工智能以优化设计流程，包括利用AI进行功耗/性能的优化、专门为机器学习准备的数据处理架构、专门用于AI芯片设计的新工具等。

二、胡正明：全球顶尖的芯片公司都很迷茫

FinFET之父胡正明教授和创新工场董事长李开复也都分别作为特邀嘉宾进行了视频分享。

▲胡正明

胡正明认为，半导体行业大概每隔20年就会有一个危机出现。20年前，大家一度非常悲观，看不清以后能用什么技术才能把芯片性能做得更好、功耗更低、同时还要控制成本。胡正明说，“不过自从FinFET（技术出现）以后，大家好像把这个事情忘记了。”

而现在，行业似乎又到了20年的循环节点，现在全球最尖端的公司都不知道，10年、20年以后，当我们把7nm、5nm、3nm、2nm做完之后，半导体行业还有什么创新发展？

因此，对于现在半导体行业最大的挑战，就是如何找到长远的路。

胡正明补充道，他最近一直在进行“负电容晶体管”项目的研究。这是一种非常有潜力的新技术，可以把半导体功耗降低10倍，还可能带来更多好处。

创新工场董事长李开复同样提出，对于开发者来说，提前看清未来趋势、提早学习、提早拥抱未来非常重要。人工智能是未来的一大重要技术浪潮，此外区块链、AR、VR等技术同样值得关注。

三、汪玉：边缘AI是半导体产业新机会

汪玉教授首先介绍道，自己从在清华已经接近20年了。从2011年开始，他便在清华做深度学习加速器的项目，2015年参与创办了国内AI芯片独角兽之一深鉴科技，2018年，国际FPGA巨头赛灵思收购了深鉴科技。

汪玉提出，提高芯片能量效率有三种方式：

1、尺寸微缩、异构多核（通用处理器）；

2、进行软硬件系统优化升级（比如定制的神经网络加速器）；

3、新器件+新模式（存算一体、量子计算、光计算等）；

由于各个厂商对于AI计算的通用型、效率各自有着不同需求，因此目前市面上的AI芯片方案众多。谷歌、英特尔、华为、百度等巨头也在打造自己的云端芯片解决方案。

不过，当前的高性能芯片集中在云端（计算、存储、分析）和终端（展示、交互），但其实我们忽略了一个重要环节——边缘计算。边缘基站、车辆、路由器中的智能芯片都是什么产品？至今我们还不知道。汪玉提出，这可能是半导体产业的一个新机会。

此外，中国信息通信科技集团副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝还进行了5G技术相关的分享，他提出，4G带来的移动支付等应用崛起，在过去10年里颠覆了消费互联网，颠覆了我们生活的许多方面。而对于5G来说，5G影响的将不仅是消费者，还将对工业互联网及产业升级带来巨大推动。

结语：10年之后，半导体产业下一步

随着半导体制程的不断发展，摩尔定律的推进节奏开始不断放缓，业内更是陆续出现了“摩尔定律已死”的论调。正如胡正明教授所言，如今半导体行业回到了20年周期的“危机”点，全球最尖端的芯片公司都不知道，随着摩尔定律推进到极致后，半导体行业的创新发展在哪里。

从本次新思科技开发者大会来看，这个问题的答案也许藏在人工智能里，也许藏在半导体的新材料、新器件、新模式里，全行业都在不断探索前行。

内容来源：智东西返回搜狐，查看更多