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　　来源：英才杂志

　　作者|顾天娇

　　用于电动汽车、智能手机等终端的功率器件正处于前所未有的“缺货”状态。

　　需求提升以及缺货带来的涨价预期引发相关上市公司股价大涨，尤其是今年新上市的3家公司，包括在MOSFET和IGBT领域实力强劲的新洁能（605111.SH），IGBT国内领军、全球前10的斯达半导（603290.SH），以及“硅片+分立器件+射频”多元发展的立昂微（605358.SH）年内涨幅分别超过1000%、2000%、2500%。

　　其中，立昂微于2020年9月11日上市，从发行价4.92元/股，最高涨至145元/股，截至2020年12月15日，立昂微市值已达500亿元。

　　从估值上来看，立昂微2020年前三季度1.44亿元的净利润支撑着近500亿元的市值，动态市盈率达到280倍以上，而同样是硅片公司沪硅产业（688126.SH）动态市盈率仍为负数，中环股份（002129.SZ）动态市盈率约为67倍；分立器件公司新洁能动态市盈率为158倍、斯达半导为229倍，均不及立昂微。

　　但是仔细看立昂微的业务，2019年其硅片业务实现营收7.6亿，约占总营收比重64%，营收规模不及沪硅产业的11亿、中环股份的13亿；分立器件芯片业务实现营收3.42亿，约占总营收比重29%，营收规模不及斯达半导、新洁能同类业务的一半。

　　两大业务均未做到国内第一，立昂微的高溢价恐怕难以持续。

　　硅片产能不及沪硅产业、中环股份

　　立昂微虽然技术突破早，但产能建设慢是短板。

　　立昂微主要产品包括半导体硅片、半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品以及射频集成电路芯片。

　　半导体硅片产品主要为4-8英寸的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管；射频集成电路芯片即砷化镓芯片（营收占比不到0.1%）。

　　硅片业务是立昂微的主要业务。

　　硅片也称硅晶圆，属于半导体产业的核心基础材料，是生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。半导体硅片的上游是多晶硅制造业，下游主要是集成电路与分立器件制造业，客户包括晶圆代工企业及IDM厂商。

　　目前，立昂微半导体硅片业务主要客户包括华润微电子、中芯国际、深圳深爱半导体股份有限公司、上海先进、士兰微等。

　　硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸（200nm）、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。

　　随着逻辑电路和存储器逐渐占全球半导体市场规模超过一半，尤其是近两年存储器需求猛增，12英寸硅片成为了全球硅片市场的主流产品，目前出货量约占硅片市场的75%。

　　而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，用8英寸硅片制作成本最低，因此仍以8英寸硅片为主，市场需求也十分旺盛。6英寸（150mm）及以下尺寸半导体硅片的出货量相对稳定，但占全球硅片出货量的比例不断下降。

　　资料来源：ICMtia，2019.08，立昂微招股说明书

　　由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片几乎不再新增产能，所以近期下游传感器、功率器件需求提速，晶圆代工出现8英寸产能紧缺现象，继而带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价，产能紧缺情况将持续到2021年，这就给立昂微带来了涨价预期。

　　不过涨价持续时间不会太久，国内多家硅片厂已有8英寸硅片扩建计划，8英寸硅片市场未来竞争颇为激烈。立昂微IPO募资将投向月产10万片的8英寸硅片项目，建设周期为2年；中环股份于2019年1月公告定增建设月产75万片的8英寸硅片，建设周期3年。立昂微8英寸硅片远期产能不及中环股份一半。

　　当然，在12英寸硅片成为主流硅片的背景下，国内仅有沪硅产业和中环股份实现12英寸硅片量产，国内需求主要靠进口来满足，对于国内硅片厂商来说，布局12英寸才是追赶国际领先者的首选。因此，看一家硅片公司是否具备核心竞争力，还得看它在12英寸硅片方面的产能和技术储备。

　　产能方面，根据招股说明书，立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售，正在持续扩产中，预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。

　　作为对比，沪硅产业2019年已有15万片/月12英寸硅片的产能，IPO募投项目为新增15万片/月，建设周期2年，即可以在2022年初达到年产360万片水平。中环股份在2019年实现12寸硅片2万片/月的小规模量产，并于2019年1月公告定增建设月产15万片的12英寸硅片，建设周期3年。

　　也就是说，近5年，立昂微12寸硅片产能约为沪硅产业的一半、与中环股份接近。

　　在技术储备方面，目前主流的半导体芯片制造工艺制程中，90nm及以下制程主要使用12英寸硅片，90nm以上的制程主要使用8英寸及以下硅片制造。沪硅产业的12英寸硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，其正在研究应用于制程20nm-14nm的12寸硅片。立昂微、中环股份均未披露其12英寸硅片具体应用范围。

　　立昂微虽然早在2017年就在12英寸硅片上通过国家02专项正式验收，但在量产进度上慢人一步，这是一个短板，如果立昂微想要成为龙头，技术和产能两手都要抓。

　　功率器件和射频芯片有较大发展空间

　　多点布局，但缺乏核心竞争力。

　　立昂微生产的肖特基二极管芯片、MOSFET芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。

　　肖特基二极管芯片销售占立昂微总营收比重的25%左右，较为稳定，这一产品工艺相对简单，在很多中低端领域广泛应用。

　　如今，汽车市场是功率器件需求增速最快的领域，MOSFET、IGBT被看做“电车之心”，新能源汽车对功率半导体的需求是传统汽车的5倍多，配套充电桩规模年复合增长增速则预计在30%以上。

　　立昂微于2016年开始建设MOSFET芯片产线，近三年处于产能爬坡阶段，因此毛利率持续为负，根据招股说明书，MOSFET芯片目前产能在21万片/年，同时计划扩建新产线以实现年产42万片的目标，这是一个比较好的利润增长点。

　　不过，在功率器件领域的竞争比硅片要激烈得多，以新洁能、闻泰科技为代表的MOSFET龙头，在产品种类、技术工艺和客户等方面具备优势，立昂微距离头部公司仍有较大差距。

　　除了布局硅片和分立器件，立昂微还布局了射频芯片，该产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、WIFI等。其“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能，通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产，预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。

　　在硅片、分立器件和射频芯片三块业务上布局有利于立昂微实现业绩多点增长，但是在单业务领域，立昂微都还没有成为国内龙头。在强者恒强的半导体行业，立昂微能否走得更远，还需要时间的检验。

责任编辑：陈志杰

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