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近日，高通方面宣布今年的骁龙技术峰会将于10月24-26日在夏威夷举行，因此按照以往的惯例，新款旗舰SoC骁龙8 Gen3也大概率将会在此次活动中正式亮相。随后就有消息人士透露，联发科的新款旗舰主控天玑9300也将早于往年发布，并同样会比骁龙8 Gen3更早发布，预计或将会是由vivo X100系列首发。

根据此前曝光的产品端相关信息显示，天玑9300或将使用台积电N4P制程打造，并且在CPU方面会迎来大幅的调整。据称其CPU将从1+3+4的三丛集架构变为由4枚Cortex-X4超大核+4枚Cortex-A720大核组成的全大核新架构，GPU则会升级为ARM方面刚刚发布的Immortalis-G720。并且值得一提的是，天玑9300在使用全大核高性能CPU架构的同时，还有望实现功耗降低50%的表现。

如果这一传言属实，也就意味着联发科在天玑9300上将有望实现功耗与性能上的平衡，并且这大概率是得益ARM在这一代的CPU核心设计上放弃对了对32位应用的支持，有利于起提升运行效率。同时天玑9300可能还学习了苹果A系列芯片的设计思路，将大核当小核使用，以获得更高的效率。

如何在更低的功耗表现下释放更高的性能，一直都是限制移动端芯片的命门，此次联发科方面如果真的能够让天玑9300在性能提升的同时，功耗相比天玑9200下降50%，也意味着其在产品端势必会带来更多的看点。但至于天玑9300的具体表现，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】

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