碳化硅技术陶瓷无压烧结工艺研究

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碳化硅技术陶瓷无压烧结工艺研究

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碳化硅陶瓷具有诸多优异的性能,被广泛应用于许多领域,碳化硅陶瓷制备常用无

压烧结工艺。无压烧结具有操作简单、成本低、可制备形状复杂和大尺寸的碳化硅部件,

而且相对容易实现工业化等特点,因此无压烧结是碳化硅陶瓷制备中最有前途的烧结方

法。

本实验采用无压烧结,

α

-SiC

粉体中添加不同含量粒度为

m

β

-SiC

烧结助剂为

碳化硼,粘结剂为酚醛树脂,保护气氛为氩气,烧结温度为

2010

℃,烧结时间为

40min

分析烧结体的性能,

确定烧结体性能最佳时的

β

-SiC

添加量。

实验结果表明:

β

-SiC

添加量

10

wt

时,

烧结体体积密度最高,

可达

3.128g/cm

3

初步确定最佳的

β

-SiC

添加量为

10

wt

关键词

:无压烧结,

α

-SiC

β

-SiC

,固相烧结

 

 

 

 

 

 

 



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