三安光电:碳化硅从衬底到芯片制程都比较难

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三安光电:碳化硅从衬底到芯片制程都比较难

2024-07-03 03:00| 来源: 网络整理| 查看: 265

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问现在市场上碳化硅衬底片和外延片哪个毛利高?外延片的技术壁垒有衬底高吗?公司向外出货碳化硅衬底片要达到什么条件才能实现盈利?

三安光电(600703.SH)6月9日在投资者互动平台表示,碳化硅生产具有较高的技术壁垒,公司经过多年发展沉淀,在化合物半导体领域积累技术研发、人才、市场等优势。目前碳化硅从衬底到芯片制程都比较难。 全资子公司湖南三安为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台,涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装多个环节,各环节业务顺利推进。

截至发稿,三安光电市值为911.49亿元,股价为18.27元/股,较前一日收盘价下跌3.99%。

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