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作者：

邹苗苗，窦菲

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摘要：

碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值,随着高功率半导体市场份额的不断增加,超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加.但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50%,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率.文章系统总结了碳化硅晶圆的切割方法,介绍了线锯切割,激光热裂法,激光隐形切割碳化硅晶圆的原理和优缺点,最后论述了碳化硅激光隐形切割法研究的进展以及目前所面临的挑战,并且提出了该方法在未来的碳化硅晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.

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关键词：

碳化硅 晶圆切割 线锯法 激光热裂法 隐形切割

年份：

2022