拆解报告:remax睿量迷你33W氮化镓充电器YJ |
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前言
随着苹果14系列手机发布,带来了一波新的迷你快充热潮,remax睿量推出了一款冰晶系列双口33W快充。这款充电器采用小方块设计,支持USB-C和USB-A口快充,为主流的手机和笔记本电脑都可以快速充电,USB-A口还可以为老式设备充电,兼容性更好。 这款充电器采用半透明壳体,外观设计非常有特色。充电器在氮化镓器件加持下,体积小巧,携带方便。下面充电头网就对这款充电器进行详细拆解,看看内部设计和用料如何。 睿量迷你33W氮化镓快充开箱![]() 睿量这款33W氮化镓快充设计上有丰富的配色可选,包装盒正面印有产品品牌、外观、名称以及卖点等信息。 ![]() 背面印有产品详细参数以及商家信息。 ![]() 此次拆解的是黑色款,包装内只有充电器,机身包裹防刮塑料膜。 ![]() 除本次展示的透明和白色款外,这款充电器还有黑色、黄色、紫色以及绿色配色,一共6种款式可选,配备1A1C双输出接口可同时给两台设备充电。 ![]() 睿量这款33W氮化镓快充采用双层外壳,内层是半透明褐色塑料壳,使产品远观呈黑色。外层是透明亮面塑料壳,让其近观又多了冰晶质感,设计相当有特点。 ![]() 机身边角倒角设计,让产品整体更具科技感。 ![]() 透过外壳可以依稀看到充电器内部元器件,十分硬核。 ![]() 透过透明外壳可见内部品牌logo。 ![]() 充电器配备固定式国标插脚。 ![]() 底部外壳上印有充电器参数 型号:YJ-A33G 输入:100-240V~50/60HZ 0.8A USB-C输出:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A USB-A输出:5V3A、9V3A、12V2.5A、20V1.5A PPS1:3.3-11V3A PPS2:3.3-16V2A 制造商:深圳云尚智创科技有限公司 监制:深圳市睿禾科技有限公司 充电器已经通过了CCC、FCC、CE认证。 ![]() 测得充电器机身高度为35.33mm。 ![]() 宽度为33.25mm。 ![]() 厚度为35.24mm。 ![]() 和苹果20W充电器对比,在双层外壳设计的情况下,整体还是要小一点。 ![]() 拿在手上的大小直观感受。 ![]() 充电器净重约为58g。 ![]() 使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得充电器支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、PPS、Apple 2.4A充电协议。 ![]() 此外还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位,以及3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。 睿量迷你33W氮化镓快充拆解看完这款33W氮化镓快充的外观尺寸以及输出协议后,下面就来到拆解环节,一起来看看充电器内部设计和用料如何。 ![]() 沿插脚侧拆开外壳,插脚位置对应电解电容的位置粘贴青稞纸绝缘。 ![]() 交流输入通过导线焊接连接,连接处涂胶加固。 ![]() 取下外层透明外壳,内部是半透明外壳,与充电器PCBA模块之间涂胶固定。 ![]() 内部半透明外壳有R字标识。 ![]() 使用切割机切开外层半透明外壳,取出充电器PCBA模块。 ![]() 充电器PCBA模块一览,内部采用透明胶水灌封。 ![]() 使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为30.45mm。 ![]() PCBA模块宽度约为25.35mm。 ![]() PCBA模块厚度约为27.57mm。 ![]() 清理掉PCBA模块的灌封胶,由两块小板组成。 ![]() 侧面小板焊接变压器和高压滤波电容,电容外套胶帽绝缘,变压器采用胶带严密缠绕绝缘。 ![]() 小板背面焊接初级主控芯片和氮化镓器件,左下角为反馈光耦和贴片Y电容。 ![]() 底部小板焊接整流桥和协议芯片等元件。 ![]() USB-A和USB-C母座分别焊接在底部小板的正反面。 ![]() 焊接拆分开两块小板,其中高压电解电容和低压固态电容均采用胶套绝缘。下面开始详细介绍小板上的器件。 通过对PCBA模块的观察发现,remax 33W氮化镓充电器采用高频QR开关电源,输出电压由协议芯片通过光耦控制调节,实现宽范围的电压输出。下面我们就从输入端开始详细了解各个器件的信息。 ![]() 底部小板焊接输入保险丝,整流桥,同步整流芯片,协议芯片和USB-C母座。初级和次级侧开槽隔离。 ![]() 输入端贴片保险丝规格为2A 250V。 ![]() 整流桥丝印RMSB310,规格为3A,1000V。 ![]() 两颗高压滤波电容来自CyXincon创宜兴科技,焊接在侧面小板上。 ![]() 两颗高压电解电容规格均为27μF 400V。 ![]() 两颗电容之间的差模电感特写,外套热缩管绝缘。 ![]() 开关电源主控芯片采用茂睿芯MK2697A,这是专为PD/快充应用优化的QR PWM控制器。其很宽的VCC工作电压范围(9V-90V)可以使其覆盖PD/PPS从3.3V-23V的输出范围而不需要使用额外的绕组或者线性降压电路。 MK2697是针对于能效要求,由于PD/快充有多个不同的输出电压,因此采用了自适应的多模式。其在不同负载以及不同输出下,调整工作于DCM/QR。 在轻载时则会工作于burst模式,以提升效率。 ![]() MK2697A提供了全面的保护功能,有输出OVP,OPP,VCC OVP,BROWN-IN/OUT,还提供了副边SR短路保护, PIN脚OPEN/SHORT保护等。 充电头网拆解了解到,采用茂睿芯快充方案的还有华科生迷你33W快充、倍思20W 1A1C快充充电器、爱莎瓦特65W 2A1C氮化镓快充、air-J 18W 1A1C快充充电器、欧派奇65W 2C1A超级硅快充、华科生迷你30W氮化镓快充等产品采用。 ![]() 充电器内置的氮化镓开关管来自聚能创芯,型号CGK65R400B,是一颗增强型氮化镓开关管,耐压650V,导阻为300mΩ,支持超快开关,具有低栅极电荷和低输出电荷,低开关损耗等优势。器件具备开尔文源极,可用于优化栅极驱动。同时通过了JEDEC标准级应用认证。 ![]() 聚能创芯CGK65R400B采用PQFN5*6封装,透过源极散热,可减小漏极面积,减小共模噪声,并提升EMI性能。适用于高压AC/DC转换,高压DC/DC转换和高性能电源模块等应用,可应用在小功率反激主功率开关管及大功率LLC主功率开关管。 ![]() 用于检测开关管电流的390m欧姆取样电阻。 ![]() 变压器采用胶带严密缠绕绝缘。 ![]() 另外一侧为次级绕组,采用多层绝缘线绕制。 ![]() 贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1102M。 特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。 ![]() 充电头网通过拆解了解到,特锐祥贴片Y电容除了被倍思高通QC5认证100W氮化镓快充、麦多多100W氮化镓、OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器、联想90W氮化镓快充、努比亚65W氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外,也可应用于海陆通、第一卫、贝尔金等品牌20W迷你快充上,性能获得客户一致认可。 ![]() 奥伦德OR1009光耦用于输出电压反馈。 ![]() 同步整流芯片特写。 ![]() 输出滤波固态电容外套胶套绝缘。 ![]() 输出滤波固态电容与PCB之间通过双面胶固定。 ![]() 输出滤波固态电容来自湖南盛通,规格为680μF 25V。 ![]() 输出协议芯片来自云矽半导体,型号XPD738,用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证(TID:3479),支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议,很适合应用在1C1A双端口充电设备上。 支持任意单口快充双口输出5V,在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时,C口仍然有快充,XPD738左侧10mΩ取样电阻用于A口电流检测。 ![]() 云矽半导体XPD738资料信息。充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被联想20W 1A1C快充插座、傲基20W PD快充充电器、倍思20W迷你PD快充、海陆通20W PD快充、傲基1A1C 32W快充、奥睿科20W USB PD快充、乐奇领先20W PD快充等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。 ![]() 用于USB-A口的VBUS开关管来自AGMSEMI芯控源,型号AGM30P08AP,是一颗耐压30V的PMOS,导阻为7.8mΩ,采用PDFN3.3*3.3封装。 ![]() USB-C接口特写,紫色胶芯不露铜。 ![]() USB-A口特写,采用橙色胶芯。 ![]() 全部拆解一览,来张全家福。 充电头网拆解总结这款33W氮化镓充电器采用双层外壳设计,透明与半透明外壳的组合,能够看到充电器内部元件,外观非常独特。充电器内置聚能创芯氮化镓器件,体积小巧,十分便携。充电器具备1A1C接口,支持5~20V齐全电压档位和PPS快充,可满足安卓手机和笔记本的快充需求。 充电头网通过拆解了解到,这款充电器采用两块PCB组合焊接,充分利用内部空间。充电器使用茂睿芯MK2697A氮化镓主控芯片搭配聚能创芯CGK65R400B氮化镓功率器件,提供宽输出范围,高能效的氮化镓快充电源解决方案。输出采用云矽半导体XPD738协议芯片,集成度高。充电器内部采用透明胶水灌封,能够提升散热性能。内部设计紧凑,空间利用率高。 |
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