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来源：雪球App，作者： 合力出奇迹，（https://xueqiu.com/1708120238/247554074） 总结：基本完成国产替代：光刻胶原材料溶剂（百川股份），光刻胶原材料单体（万润股份、瑞联新材），去胶设备（屹唐半导体），分选机（长川科技），固晶机（新益昌），切筋成型设备（文一科技，耐科装备），流量计（万业企业），金属机械类零部件（富创精密），光刻机双工件台（华卓精科）。技术基本达到国际一流水平，产量还不能满足国内需求：硅片（沪硅产业，中环股份，立昂微），电子级多晶硅（黄河水电，鑫华半导体），单晶炉（北方华创、连城数控，晶盛机电），光刻胶原材料光引发剂（强力新材、久日新材），抛光液（安集科技，鼎龙股份），抛光液原材料磨粒（鼎龙股份），抛光垫（鼎龙股份），引线框架（康强电子），引线框架原材料高端合金（博威合金），陶瓷基板（博敏电子），芯片粘接材料（德邦科技），刻蚀设备（中微公司，北方华创），薄膜沉积设备（北方华创，中微公司，拓荆科技），清洗设备（盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技），抛光设备（华海清科），前道检测设备（精测电子），测试机（华峰测控，长川科技），探针台（深圳矽电），晶圆减薄机，划片机（光力科技），引线键合机（新益昌，大族封测，奥特维），石英制品（菲利华），射频电源（英杰电气），真空汞（汉钟精机），阀门（新莱应材），刻蚀用硅部件（神工股份），光学镜片原材料光学玻璃（奥普光电）。仅能替代部分或者中低端产品，技术与国外有一定差距：电子特种气体（金宏气体，华特气体，派瑞特气等），光刻胶（彤程新材，晶瑞电材），光刻胶原材料树脂（圣泉集团、彤程新材、强力新材），光掩模板（清溢光电），湿电子化学品（江化微、格林达），靶材（江丰电子、有研新材），靶材原材料高纯金属，封装基板（深南电路，兴森科技），键合丝（康强电子），光刻机（上海微电子），离子注入设备（万业企业），涂胶显影设备（芯源微），塑封机（文一科技，耐科装备），静电吸盘（华卓精科），光刻机零部件光源（福晶科技），光刻机零部件光学镜片（国科精密）。几乎依赖于国外：封装基板原材料BT树脂和ABF树脂，薄膜沉积设备主要原材料，清洗设备原材料兆声波发生器，机器人手臂，封装设备原材料PM23钢、PM60钢。文章转载自公众号：投研怪兽
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