（3）周期性脉冲反向电镀

这类化学药水用于金属化高技术含量、高厚径比的产品。结合特定的脉冲整流技术，这类系统能均镀厚径比大于25：1的小孔，同时又可以最小化表面铜镀层。

（4）导通孔填充电镀

这类DC化学品用于完全填充高阶HDI微通孔，实现层与层的单独连接，形成更高密度的信号通道 。对微通孔填充限制通常为导通孔最大直径150 µm、最大深度125 µm。这类化学药水系统可设计为全板电镀模式填充微导通孔，同时保证表面镀铜层最薄，取决于具体的应用。

大多数HDI板都是采用任意层工艺生产。通过图形电镀完成传统HDI的制造。任意层先采用双面芯材，然后通过全板电镀上添加HDI层，上面无任何导通孔。导通孔堆叠形成贯穿孔。高阶HDI先采用芯材，然后叠加有图形电镀导通孔的层，可根据需要决定是否增加贯穿孔。

任意层工艺是积层顺序，首先采用双面芯材，再积层达10层或12层，上面不钻任何贯穿孔。在任意层工艺中，用全板电镀模式完成电镀，用与内层加工类似的方式进行印刷和蚀刻。走线会略呈梯形状。

近来，PCB生产商会使用常用设备加工超薄金属箔形成只有30µm/35 µm的线宽/线距（L/S）。通常会采用不溶性阳极和直冲式溶液完成任意层电镀。

（5）导通孔填充和贯穿孔电镀

这类DC化学品用于更高阶制造技术，例如使用mSAP来填充微通孔，通过图形电镀模式电镀厚径比较低（