相比日本、台湾等地区，中国FPC行业起步较晚，行业发展始于20世纪90年代初。自21世纪起，中国本土FPC企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。至今，中国FPC行业共经历3个发展阶段。

二、全球FPC产业分析

FPC行业于20世纪60年代起源于美国等电子信息产业发达的国家，最初应用于军事航空领域。21世纪以后，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC销售量快速上升。

目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域。随着移动互联网技术在智能手机和其他消费电子产品的搜索、定位、搜索、新闻和娱乐等方面发挥着重要作用，当消费电子行业需求量不断增加时，对FPC的需求也会急剧上升，从而推动FPC市场的发展。2021年全球FPC市场规模从2015年的232.4亿美元增长至356.95亿美元；预计2023年全球FPC市场规模达到500亿美元。

近些年，柔性电路板(FPC)的发展迅速，并且还在不断发展，全球FPC产值不断增长。2021年全球FPC产值从2015年的251.11亿美元增长至380.21亿美元，预计2023年全球FPC产值将达到525亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国fpc行业市场竞争态势及投资方向分析报告》

三、国内行业发展现状

FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，完美契合了电子产品小型化、轻薄化发展趋势。随着移动电子设备的智能化、轻薄化发展，FPC得到持续更新和应用，电子产业升级驱动需求高成长，千亿市场规模孕育宽广成长空间。

随着国内FPC市场需求的不断增长，国内柔性电路板（FPC）产量快速增长。2021年我国FPC市场产量9643.3万平方米，需求量8660.4万平方米；预计2023年我国FPC市场产量为11245.9万平方米，需求量为9985.4万平方米。

中国FPC需求主要受智能手机市场的发展影响，FPC市场规模随智能手机出货量增加而快速扩大。2021年我国FPC市场规模1294.31亿元，同比2020年的1043.02亿元增长了24.09%。预计2023年我国FPC市场规模约为1393.21亿元。

从柔性印制线路板（FPC）的市场价格走势来看，2012-2016年产品均价呈现下降态势，2017年以来，国我柔性印制线路板（FPC）的市场价格呈逐年上涨趋势。预计2023年我国柔性印制线路板（FPC）的市场价格约为1395.25元/平方米。

四、产业链

1、产业链结构

FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类；中游为柔性印制线路板（FPC）制造；下游最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

2、上游-挠性覆铜板（FCCL）

FPC由挠性覆铜板(FCCL)和软性绝缘层以接着剂(胶)贴附后压合而成，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。FCCL的稳定供给和价格波动时是FPC供给的关键因素。2021年我国挠性覆铜板（FCCL）产量从2015年的5254万平方米增长至7023万平方米，预计2023年我国挠性覆铜板（FCCL）产量有望达到7600万平方米。

3、下游-智能手机

智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块。目前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显。2022年我国智能手机出货量为2.64亿部，较2021年减少0.65亿部。

五、市场竞争格局

全球FPC行业市场集中度较高，TOP4厂商市占率之和己近70%，其中：日本旗胜和鹏鼎控股为全球Top2FPC供应商，其份额分别为24.5%，19%。

目前，国内柔性印制线路板（FPC）行业主要企业有深圳市精诚达电路科技股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、合力泰科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、奈电软性科技电子（珠海）有限公司、安捷利实业有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、日本旗胜等。

景旺深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。2022年景旺电子印制电路板营业收入100.92亿元，较2021年增长8.97亿元；营业成本81.52亿元，较2021年增长8.63亿元；利润率19.22%亿元，较2021年下降1.51个百分点。

六、行业发展趋势

随着科技的不断发展，柔性电路板(FPC)的应用范围正在不断拓展。FPC在智能手机、电脑、数码产品、电子元器件、汽车等领域的应用会有所扩大，激发行业发展活力，使得全球FPC市场状况变得良好。特别是在芯片领域的迅猛发展，也将带动FPC的技术更新，它们的应用将会贯彻整个行业中。

近两年，全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中5G通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。

由智研咨询专家团队精心编制的《2023-2029年中国fpc行业市场竞争态势及投资方向分析报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析FPC行业未来的市场走向，挖掘FPC行业的发展潜力，预测FPC行业的发展前景，助力FPC行业的高质量发展。

本《报告》从2022年全国FPC行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国FPC行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国FPC行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国FPC行业发展状况的著作，对于全面了解中国FPC行业的发展状况、开展与FPC行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事FPC行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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