2023年9月13日，苹果在秋季新品发布会上正式推出了四款搭载高通骁龙X70基带的iPhone 15系列智能手机。这些新款手机提供了卓越的性能和连接性，让用户能够享受更快速度和更稳定的网络体验。

值得一提的是，苹果计划在未来推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将采用高通的骁龙X75基带来实现先进的5G功能，并进一步提升其连接性和能效。为了拉开标准版与Pro版机型之间的差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus将继续使用现有的骁龙X70基带。

据悉，在改用骁龙X75基带后，预计 iPhone 16 Pro 和 iPhone

16 Pro Max 可以节省约25% 的 PCB 空间，并结合 A18 Pro 和 iOS 18 的优化设计，电池续航时间有望增加约20%。

另外，有关报道还提到台积电今年3nm订单金额占其总订单量的4%至6%，高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产，以替代现有的N3工艺用于生产芯片。据了解，N3E工艺在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，并且能够提高良品率。作为台积电最重要的客户之一，苹果已为其明年3nm订单做出了保证。

总之，苹果公司通过引入骁龙X70基带和台积电新一代工艺来提升其产品性能与连接性，在未来的产品中我们有望看到更多创新的技术应用。

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