本章配套视频介绍:

《12-初识瑞萨FSP固件库》

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FSP 全称为 “Flexible Software Package”，中文译为“灵活配置软件包”。

FSP 旨在以较低的内存占用量提供快速高效的驱动程序和协议栈。 FSP 集成了中间件协议栈、独立于 RTOS 的硬件抽象层（HAL）驱动程序， 以及最基础的板级支持包（BSP）驱动程序。FSP 还支持 FreeRTOS™ 实时操作系统（RTOS）。

如图所示为 FSP 的软件架构。

FSP 由瑞萨公司维护和提供支持， 开发人员可以从集成开发环境（e2s）或 FSP 的 GitHub 仓库（https://github.com/renesas/fsp） 查看或下载 FSP 的源代码，从而全面地了解 FSP。

提示

FSP 是使用 C99（C语言标准）编写的开源软件，提供完整的源代码，但仅限用于瑞萨的硬件。

下面简单分析一下瑞萨FSP库架构。 本小节内容当中的一些概念可能会让初学者觉得较难理解，对此，建议是大概浏览然后跳过即可， 这不影响后面的章节阅读，现在只需要大概、初步地了解一遍，不求甚解， 等到学习到了后期再回过头来看，或对FSP库架构会有新的体会。

如图所示，展示了 FSP 库的层次划分，我们可以很直观地看到进行层次划分之后的软件结构。

位于最底层的是 RA 系列微控制器硬件。不同系列的 RA 微控制器之间具有非常一致、高度兼容的外设硬件， 这为软件开发人员提供了极大的便利。

往上一层是板级支持包（BSP）。BSP 处于 FSP 软件的底层，是 FSP 的功能基础。 BSP 负责 MCU 复位后初始化系统使程序执行进入 main 函数，并为上层软件提供其他服务。

BSP 函数名称以 R_BSP_ 开头，BSP 宏以 BSP_ 开头，数据类型定义以 _bsp 开头， 以便于与 FSP 的其他部分区分开来。

在 BSP 之上是硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer (HAL)）， 它以较小的内存占用量为外设提供高效的设备驱动程序，实现易于使用的接口， 使开发人员不必直接处理单片机的寄存器组，并使处于 HAL 层以上的软件更容易在整个 RA 产品家族中移植。 它是模块（Modules）的集合， 每个模块都是 RA 系列微控制器中可用的外设的驱动程序（比如 SPI、I2C、ADC）， 其名称以 r_ 开头。所有这些模块本质上均与 RTOS 无关。 HAL 层除了“模块”以外还有：“接口”、“实例” 等关键概念。

HAL 层的函数的名称以 R_ 开头，格式一般为 R__。 默认情况下，所有驱动函数都是非阻塞的，并返回执行状态。驱动函数本身不分配任何内存，调用时需要将内存传递给函数。

FSP 库首选支持 FreeRTOS，可以通过软件快速配置。 FreeRTOS 是非常流行的实时操作系统，支持多任务调度、任务通知、队列、互斥、信号量和软件计时器等功能， 其系统开销非常小，占用的内存也很小，性能可靠，经常被用于内存资源十分有限且需要实时响应处理的操作环境。

中间件介于 HAL 硬件抽象层和用户应用层之间，为应用层提供服务。 FSP 的中间件支持包括：TCP/IP协议栈、USB协议栈、WiFi和蓝牙BLE协议栈、电容式触摸、FAT文件系统、图形库、加密等等。 FSP 中间件函数的名称命名格式一般为：RM__。

该层为 FSP 层次划分的最顶层，包含了用户的应用代码。 用户通过 FSP 底层提供的直观、简单和统一的 API 接口调用下面各层，从而访问 FSP 的所有功能， 这样用户就能以非常简单和直接的方式编写易于理解、维护简单、移植方便的代码。

我们再来看由软件自动生成的 FSP 库工程的结构究竟是什么样子的。

上面的 FSP 库工程的结构其实非常的简单。只要我们把 “Project” 下的内容分为三部分：

第一部分为 FSP 库及其配置，包括 ra、ra_cfg、ra_gen 这3个文件夹，它们由软件生成。

第二部分为用户代码，包括 src 文件夹。

第三部分为编译输出文件，包括 Debug 或 Release 文件夹。

那么，我们便不需要深入地理解 FSP 库的架构也可以很好的上手 FSP 库进行开发， 因为我们在配置 FSP 库的时候，是通过软件的图形界面（FSP 配置器）来配置的。

警告

注意：任何由软件生成的文件用户都不应该去编辑！ 因为在每次进行 FSP 配置之后单击 “生成项目内容（Generate Project Content）” 图标按钮时， 软件都会自动重新创建这些文件，因此任何的更改都将被覆盖。

对于想要深入理解 FSP 库的读者，可以尝试阅读其源码。 同时，要想清晰地理解 FSP 库的架构，需要掌握以下几个相关的重要概念。

模块（Modules）：模块可以是外设驱动程序、纯软件或介于这两者之间，并且是 FSP 的构建模块。 模块通常是独立的单元，但它们可能依赖于其他模块。可以通过组合多个模块来构建应用程序，为用户提供所需功能。

模块实例（Module Instance）：模块的单个、独立实例化（模块配置）。 例如，USB 端口可能需要使用 r_dmac 模块的两个实例与其他端口之间来回传输数据； 又例如，当应用程序需要使用两个 GPT 定时器时，每一个这个定时器都是 r_gpt 模块的实例。

接口（Interfaces）：接口包含 API 定义，具有相似功能的模块可以共用这些 API 定义。 模块通过这些定义提供通用功能。通过这些 API 定义，使用相同接口的模块可以互换使用。 可以将接口视为两个模块之间的合同，两个模块均同意使用合同中达成一致的信息进行协作。 接口只是定义，并不会增加代码的大小。

实例（Instances）：接口规定所提供的功能，而接口的实例则真正实现了这些功能。 每个实例都与特定的接口关联，并使用接口中的枚举、数据结构和 API 原型。这样，应用程序便可以在需要时交换实例。

堆叠（Stacks）：FSP 架构所采用的设计方式是，模块可以堆叠起来协同工作，从而形成了一个 FSP 堆。 将一个模块所能提供的功能与另一个模块所需要的功能相匹配，这就是堆叠过程。堆由顶层模块及其所有依赖项组成。

应用程序（Application）：归用户所有并由用户维护的代码。

回调函数（Callback Functions）：当有事件发生时（例如，USB 接收到一些数据时），中断服务程序（ISR）将调用这些函数。 中断回调函数是应用程序的组成部分，如果是在中断使用，应尽量简短，因为它们将在中断服务程序内运行，会阻碍其他中断执行。

接口规定所提供的功能，而实例则真正实现了这些功能。每个实例都与特定的接口关联，并使用接口中的枚 举、数据结构和 API 原型。这样，使用接口的应用程序便可以根据需要交换实例，从而在需要更改代码或所用 外设时节省大量的时间。在 RA 产品家族 MCU 上，一些外设（例如 IIC）将具有一对一的映射关系（只映射到 IIC 接口），而其他外设（例如 SCI）将具有一对多的映射关系（实现三个接口：IIC、UART、SPI）。 如下图所示展示了这种映射关系。