BGA球径要跟孔径一样 没必要弄小的

拆焊 温度：

可直接用240度 热风枪吹下来

有铅 PCB底部:260度： 芯片顶部：150度热风枪 

用电烙铁+吸锡线+焊膏 吸取锡

用酒精擦干净

同样方法 弄PCB

值球：

放锡球以后 用350度的热风枪  风速3 均匀吹30S

用酒精清洗值完球的BGA

焊接：

有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 所以需要多加10~20度。

有铅220度+10度=230度

底部温度设置：230度

顶部风枪温度设置：100度

等到底部温度上升到130度：顶部风枪温度设置：150度

等到底部温度上升到180度：顶部风枪温度设置：200度

等到底部温度上升到200度：顶部风枪温度设置：230度

上下都是230度时 芯片会有向下沉的声音

结束