经历芯片设计从无到有，华为正在芯片制造、封装测试上再走自主之路。

12月1日，中建八局官方微信号发布的消息显示，随着最后一方混凝土的浇筑完成，华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

据介绍，该工厂项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

项目效果图▲

项目效果图▲

项目实景图▲

据中建八局，目前，华为武汉光工厂项目（一、二期）所有厂房已全部封顶，一期项目正在进行收尾工作。

信息显示，于2019年，武汉市国土资源和规划局对华为武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加，由5905.53㎡调整为42682.19㎡，建筑面积也随之增加，由11836.59㎡调整为179731.72㎡，项目总投资18亿元。

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